Vicor合封電源方案榮膺Electronic Products年度產品獎
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Vicor 公司日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產品獎。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201801/374230.htmVicor 產品是僅有的 12 款入選Electronic Products特定獎項的產品之一。獲勝產品以創(chuàng)新設計、技術或應用取得重大進步以及極具性價比優(yōu)勢為標準選出。Vicor 合封電源方案通過釋放 XPU 插座引腳，消除從主板到 XPU 的鏈接損耗，增大電流供給以實現(xiàn)最大 XPU 性能，展示了電源產品突破性的強大性能。
Vicor 公司產品市場營銷副總裁 Robert Gendron 表示：“合封電源方案可為 XPU 實現(xiàn)前所未有的性能水平，充分滿足人工智能等苛刻應用的各種需求。通過消除傳統(tǒng)主板和插座的供電限制，電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流?！?/p>
2017 年是Electronic Products第 42 次評選“年度產品獎”，以表彰行業(yè)最佳產品。2017 年年度產品獎已在 2018 年第 1 期Electronic Products中公布，提供有封面特寫和每項產品的簡要介紹。此外，獲獎產品還發(fā)布在Electronic Products網站上：https://www.electronicproducts.com/Digital_ICs/Microprocessors_Microcontrollers_DSPs/Electronic_Products_announces_2017_Products_of_the_Year.aspx?terms=electronic%20product%20award
如欲了解有關 Vicor 合封電源方案的更多詳情，敬請訪問：
http://www.vicorpower.com/zh-cn/industries-computing/power-on-package-technology
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