英特爾漏洞門波及驍龍845：2月份新機(jī)首發(fā)被曝延期
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上周，ARM確認(rèn)，從Cortex A8之后，包括最新的A75架構(gòu)，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201801/374165.htm隨后，高通表示，正在努力進(jìn)行相關(guān)修復(fù)工作。其中。谷歌稱，Nexus和Pixel設(shè)備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后，就消除了上述風(fēng)險(xiǎn)。
現(xiàn)在，高通修復(fù)的細(xì)節(jié)尚未公開，一些不好的信息開始蔓延。
據(jù)WinFuture報(bào)道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產(chǎn)品可能會(huì)出現(xiàn)延期。
按照AnandTech的資料，今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核則基于A55定制，理論上“中招”。
如果，驍龍845手機(jī)不能如期在2月份發(fā)布，那么預(yù)計(jì)也會(huì)打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節(jié)奏。
目前，小米7是唯一確認(rèn)搭載搭載845的手機(jī)，但外界普遍傳言，三星/索尼/LG都原計(jì)劃在2月底的MWC上發(fā)布基于驍龍845的旗艦新機(jī)。
至于聯(lián)發(fā)科、華為、三星Exynos等其它廠商是否也因此需要對(duì)產(chǎn)品規(guī)劃做出調(diào)整，報(bào)道未涉及。
目前，對(duì)Meltdown和Spectre漏洞的最新研究發(fā)現(xiàn)，其肇源于上世紀(jì)60年代IBM引入的OOO技術(shù)(亂序執(zhí)行)，后被Intel等在內(nèi)的現(xiàn)代處理器廠商發(fā)展為推測(cè)執(zhí)行這一邏輯特性并廣泛采納。
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