據(jù)市調(diào)機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。

　　過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率從2015年的20%，一路上升至30%，沖擊到部分橫向發(fā)展的廠商，主要受到影響的是聯(lián)發(fā)科，而美滿(Marvell)和博通(Broadcom)等廠商則已被淘汰出局。

　　調(diào)查顯示，聯(lián)發(fā)科Q3的智能機SoC營收年減10%、季增4%，營收市占從一年前的18%下降至14%，中、低端產(chǎn)品分別面臨高通和展訊(Spreadtrum)的激烈競爭;展訊的低價4G解決方案最近市占率開始攀高。由于中國的平價旗艦智能機當中，有愈來愈多選用了高通芯片、跨出大陸市場，導致聯(lián)發(fā)科的中高端市占面臨萎縮。

　　聯(lián)發(fā)科在2016年底跨入三星Galaxy J系列智能機供應鏈，這雖是一大勝利，但該公司卻難以成為三星的核心供應商。三星J系列擴大采用自制Exynos芯片組，再加上展訊低價搶市，讓聯(lián)發(fā)科遭受雙重壓力。

　　不過，聯(lián)發(fā)科高毛利的Helio系列SoC (目前占該公司智能機SoC出貨量的15%以上)，仍有望在未來幾季拉高SoC均價，直接單挑高通的600系列產(chǎn)品。

　　另一方面，高通獲得OPPO、vivo和小米等中國品牌采納，Q3對300-400美元智能機的SoC出貨量，比一年前拉高近倍，然而高端智能機(400美元以上)的SoC出貨量卻呈現(xiàn)下滑，主因蘋果、三星和華為采取了垂直整合策略。

　　相較之下，海思Q3智能機SoC出貨量則年增42%，是當季成長第二快的SoC廠商、僅次于三星，主要是因為基期較低的關系。海思是華為的全資子公司，麒麟(Kirin)產(chǎn)品線最近才剛應用于華為自家的智能機。