據(jù)周二發(fā)布的一份新報(bào)告稱，蘋果公司正在尋求額外的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商，臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)有機(jī)會(huì)從蘋果贏得iPhone基帶調(diào)制解調(diào)器的訂單。

　　為了減少對(duì)高通的依賴，蘋果從iPhone 7開始選擇使用高通和Intel兩家不同的基帶供應(yīng)商。今年，蘋果就授權(quán)費(fèi)不合理問(wèn)題對(duì)高通發(fā)起訴訟后，高通和蘋果之間陷入了官司持久戰(zhàn)，放棄使用高通基帶似乎成為了可以遇見的結(jié)局。

　　“蘋果明年將會(huì)徹底放棄從高通采購(gòu)基帶，而采用英特爾產(chǎn)品，另外聯(lián)發(fā)科也將成為備份供應(yīng)商”類似這樣的傳聞在近幾個(gè)月不絕于耳。報(bào)告稱，蘋果正在將iPhone 50%的基帶訂單轉(zhuǎn)給Intel，而另外50%有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。

　　知情人士稱，蘋果公司將iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片的50%的訂單，從高通公司(Qualcomm)轉(zhuǎn)移到英特爾公司，這是其自我保護(hù)努力的一部分。該公司在2017年1月提起訴訟，指控高通(Qualcomm)在iPhone設(shè)備上使用的調(diào)制解調(diào)器芯片專利使用費(fèi)計(jì)算公式。明年，由于聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力、全面的產(chǎn)品藍(lán)圖和可靠的后勤支持，蘋果公司可能會(huì)將聯(lián)發(fā)科技作為iPhone調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。

　　報(bào)告還說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在未來(lái)的產(chǎn)品中，如智能音箱、無(wú)線充電設(shè)備和無(wú)線連接系統(tǒng)等方面，都能與蘋果合作。

　　聯(lián)發(fā)科對(duì)此消息拒絕置評(píng)，只是說(shuō)正在努力拿下更多客戶的更多訂單，這樣的回應(yīng)讓外界解讀為是承認(rèn)在爭(zhēng)取iPhone基帶訂單了。

　　然而，從消費(fèi)者角度來(lái)說(shuō)，這似乎不是什么好消息。在應(yīng)用處理器和基帶處理器方面，高通有著行業(yè)內(nèi)顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，許多中高端機(jī)型都會(huì)首選高通基帶。聯(lián)發(fā)芯片組常用于入門級(jí)智能手機(jī)，果粉們似乎認(rèn)為聯(lián)發(fā)科并不是iPhone的首選。