因為智能手機處理器的線寬越來越小，就意味著處理器性能越來越強大，耗電越來越低，但是晶片制造成本卻也因此而節(jié)節(jié)攀升。根據外國媒體報導，就是因為受到成本因素限制，2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家采用 7 奈米制程的處理器，其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有制程技術。

　　根據國外媒體報導指出，晶片中的線寬越小，就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體，也使得系統(tǒng)晶片可以整合更多晶片，讓功能更加強大。不過，之前所公布的高通驍龍 845 處理器，就有消息指出，高通已經決定該產品將不會采用新一代的 7 奈米制程制造，而將繼續(xù)使用三星半導體的 10 奈米制程生產。至于，全球第 2 大手機晶片廠商聯(lián)發(fā)科，也決定在其 Helio P 處理器中，采用臺積電的 12 或 16 奈米制程，生產時間將是 2018 年上半年。

　　報導中進一步指出，半導體產業(yè)人士表示，手機晶片制造商遷移到 7 奈米制程的動力不足，主要是新技術所提供的競爭力比較有限。因為，采用 7 奈米制程生產的處理器，可以獲得更低的功耗。但是，在處理性能和晶片面積縮小方面，和 10 奈米制程相差不大。

　　目前，全球最大的半導體代工廠臺積電，也正在優(yōu)化其最新的 7 奈米 + 制程，這使得手機晶片制造商也保持觀望態(tài)度，然后決定采用 7 奈米制程，還是等待更進階的 7 奈米 + 制程，可以保持廠商們在 7 奈米制程上的投資不浪費。這也說明了高通的驍龍 845 處理器為什么不前進 7 奈米制程，仍然留在 10 奈米制程的原因。

　　此外，隨著全球智慧型手機成長速度明顯下滑，廠商也壓低了晶片的采購價格，這使的晶片制造商會更加謹慎考慮所使用的制程和成本。因為一旦采用 7 奈米制程，這顯示代工成本將會增長，晶片制造商的利潤率也將受到影響。因此，做為高階手機龍頭廠的三星和蘋果，2018 年仍然會進入 7 奈米制程處理器的階段。至于，出貨量僅次于三星與蘋果的華為，在受限成本壓力下，預計將不會隨之跟進。

　　也業(yè)界人士統(tǒng)計，一旦手機晶片規(guī)劃采用了 7 奈米制程來生產之后，晶片制造商大約需要每年 1.2 億套到 1.5 億套的產量才能夠盈虧平衡，彌補研發(fā)成本。目前看來，只有蘋果、三星、高通和聯(lián)發(fā)科能夠達到這樣的生產規(guī)模。其他包括華為、小米在內的手機廠商，雖然有能力自行設計手機處理器。但是，因為產量規(guī)模比較低，難以和專業(yè)晶片制造商一樣，快速采用最先進的線寬和生產技術。因此，將不會貿然前進 7 奈米制程的世界中。