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            EEPW首頁 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品、制造設(shè)備與材料銷售額將創(chuàng)歷史新高

            2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品、制造設(shè)備與材料銷售額將創(chuàng)歷史新高

            作者: 時(shí)間:2017-12-14 來源:DIGITIMES 收藏

              隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品各種終端應(yīng)用裝置類型與數(shù)量不斷擴(kuò)展,不但推動(dòng)了各式半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求成長,也連帶使得半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料需求揚(yáng)升。再加上如存儲(chǔ)器等產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)提高,以及如硅原料ASP回穩(wěn)等因素的作用,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品、制造設(shè)備與材料銷售額均會(huì)創(chuàng)下歷史新高。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201712/372994.htm

              在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面,隨著全球半導(dǎo)體每月平均銷售額連續(xù)15個(gè)月年增,以及連續(xù)8個(gè)月月增,預(yù)估2017全年全球半導(dǎo)體銷售額將首度突破4,000億美元,創(chuàng)下史上新紀(jì)錄。

              資料顯示,全球半導(dǎo)體銷售額于2013年首度突破3,000億美元,達(dá)3,055.84億美元后,僅隔4年,銷售額就又再成長了1,000億美元。

              相較而言,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額由2,000億美元,成長至3,000億美元,共經(jīng)歷了13年時(shí)間(2000~2013年)。而由1,000億美元,成長至2,000億美元,則是經(jīng)歷了6年(1994~2000年)。

              除了半導(dǎo)體產(chǎn)品外,預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料銷售額也會(huì)分別突破2000年與2011年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄,再創(chuàng)新高。

              資料顯示,1987~1994年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場(chǎng)規(guī)模大致相當(dāng)。不過隨著90年代中期8吋(200mm)晶圓制程興起,半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模開始快速揚(yáng)升,并在2000年創(chuàng)下規(guī)模達(dá)4,800億美元的歷史紀(jì)錄后,就出現(xiàn)急遽下滑。2001年規(guī)模低于3,000億美元,2002年規(guī)模則是僅約2,000億美元。

              其后市場(chǎng)規(guī)模雖然有所回升,但一直呈現(xiàn)周期性地起伏,從未超過2000年創(chuàng)下的紀(jì)錄。然而,預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將可望達(dá)5,500億美元,再創(chuàng)歷史新紀(jì)錄。

              相較于半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的大幅波動(dòng),全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模,雖然也在2000年飆升后,于2001年出現(xiàn)下滑,不過2002年又開始重新恢復(fù)成長。2004年規(guī)模超越2000年后,又于2011年創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄(僅2009年曾出現(xiàn)下滑)。

              其后銷售額雖然再度出現(xiàn)下滑,以及短暫的波動(dòng),但起伏波度并不大,并于2016又重新開始成長。預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額將會(huì)超越2011年紀(jì)錄。

              SEMI表示,對(duì)材料市場(chǎng)而言,導(dǎo)致銷售額下滑的關(guān)鍵因素是材料本身ASP的下滑,其是硅原料ASP的下滑。因此,僅管硅原料出貨量創(chuàng)下歷史新高,但該原料銷售額仍遠(yuǎn)不及2007年的高峰。此外,雖然2017年硅原料ASP有所回升復(fù),但仍僅高于2008年ASP的半數(shù)。

              就全球整體半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)而言,隨著臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics),以及其他亞太地區(qū)半導(dǎo)體制造廠商的興起,過去14年中,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)重心,已由日本地區(qū)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)。

              2003年日本仍然是全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場(chǎng),占全球26%。然而2017年臺(tái)灣、韓國與大陸地區(qū)市場(chǎng)將共占全球市場(chǎng)61%,大幅高于2003年的33%。日本地區(qū)占比則會(huì)落至僅13%。

              資料顯示,2009年臺(tái)灣擠下日本,躍居為全球最大半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場(chǎng)。2010年韓國又再擠下日本,成為全球第二大市場(chǎng),日本退居第三。2016年大陸再次擠下日本,成為全球第三大市場(chǎng)。

              預(yù)估2017年韓國很可能會(huì)超越臺(tái)灣,成為全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場(chǎng)。大陸則會(huì)維持在第三大市場(chǎng)位置。DIGITIMES

              



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