意法半導(dǎo)體的 PWD13F60系統(tǒng)封裝(SiP)產(chǎn)品在一個13mm x 11mm的封裝內(nèi)集成一個完整的600V/8A單相MOSFET全橋電路，能夠?yàn)楣I(yè)電機(jī)驅(qū)控制器、燈具鎮(zhèn)流器、電源、功率轉(zhuǎn)換器和逆變器廠家節(jié)省物料成本和電路板空間。

　　不僅比采用分立器件設(shè)計的類似全橋電路節(jié)省電路板空間60%，PWD13F60還能提升最終應(yīng)用的功率密度。市場上在售的全橋模塊通常是雙FET半橋或六顆FET三相產(chǎn)品，而PWD13F60則集成四顆功率MOSFET，是一個能效特別高的替代方案。與這些產(chǎn)品不同，只用一個PWD13F60即可完成一個單相全橋設(shè)計，這讓內(nèi)部MOSFET管沒有一個被閑置。新全橋模塊可靈活地配置成一個全橋或兩個半橋。

　　利用意法半導(dǎo)體的高壓 BCD6s-Offline制造工藝，PWD13F60集成了功率 MOSFET柵驅(qū)動器和上橋臂驅(qū)動自舉二極管，這樣設(shè)計的好處是簡化電路板設(shè)計，精簡組裝過程，節(jié)省外部元器件。柵驅(qū)動器經(jīng)過優(yōu)化改進(jìn)，取得了高開關(guān)可靠性和低EMI(電磁干擾)。該系統(tǒng)封裝還有交叉導(dǎo)通防護(hù)和欠壓鎖保護(hù)功能，有助于進(jìn)一步降低占位面積，同時確保系統(tǒng)安全。

　　PWD13F60的其它特性包括低至6.5V的寬工作電壓，配置靈活性和設(shè)計簡易性得到最大限度提升。此外，新系統(tǒng)封裝輸入引腳還接受 3.3V-15V邏輯信號，連接微控制器(MCU)、數(shù)字處理器(DSP)或霍爾傳感器十分容易。

　　PWD13F60即日上市，采用高散熱效率的多基島VFQFPN封裝。

　　產(chǎn)品詳情訪問www.st.com/pwd13f60-pr