中國廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品，分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族，這兩個家族的器件均已支持商業(yè)級（0C°-85C°）和工業(yè)級（-40C°~+100C°）溫度標準。此次推出支持汽車級溫度范圍（-40C°~+125C°）的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。

高云半導體小蜜蜂?家族的FPGA器件具有低功耗、高性能、多用戶I/O、用戶邏輯資源豐富，支持高速LVDS接口，支持可隨機訪問的用戶閃存模塊等特點；且在芯片系統(tǒng)上電啟動方面，為用戶提供了豐富的選擇：Autoboot、片內或片外Flash先啟動的Dual boot，以及片外Flash多分區(qū)的Multi-boot功能等方式。在接口方面，小蜜蜂?家族的FPGA器件率先支持全球最新標準I3C以及可用GPIO實現(xiàn)的MIPI D-PHY標準。I3C標準支持Push-PullSDR、HDR-DDR標準，其最高數(shù)據(jù)速率可達12.5Mbps，并可雙向傳輸，且兼容早期的I2C。GPIO內置MIPIHS/LP模式切換處理電路，不需要再外加匹配電阻，大大簡化了用戶的系統(tǒng)設計和PCB設計。

“高云半導體已就汽車級芯片的AEC-Q100標準以及零失效(ZeroDefect)的供應鏈品質管理標準ISO/TS 16949等規(guī)范展開了資質認證工作。鑒于我們供應商的相關生產(chǎn)線已取得此類認證，預期我們的認證工作會相對順利一些”，高云半導體運營總監(jiān)吳兆淋先生表示。

“汽車電子市場是半導體企業(yè)極為關注的一個新興增長點。全球復合增長率目前達到10.8%，而亞太區(qū)更達到了20% ”，高云半導體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生這樣認為，“高云半導體推出汽車級FPGA芯片表明了我們進軍汽車電子市場的決心。高云半導體的汽車級FPGA可以為時下非常熱門的ADAS系統(tǒng)、360°環(huán)視（后視）、中控顯示系統(tǒng)、高端行車記錄儀、安全監(jiān)測等應用提供可編程解決方案，同時可以確保芯片滿足汽車級的質量標準?！?/p>