被譽為世界三大車展之一的東京車展于近日開幕，來自全世界的主要汽車生產廠商通過展示最新的產品和技術來描繪下一代汽車發(fā)展藍圖，其中 “人工智能”、“自動駕駛”和“新能源”儼然已成為汽車產業(yè)界公認的未來的發(fā)展方向。

　　例如，豐田展出的“愛i”系列，能憑借大量數據分析解駕駛員的日常習慣及行為模式，甚至判斷出駕駛員的興趣愛好、感情狀態(tài)等。不僅是轎車，豐田展示的依靠氫燃料電池提供動力的大巴“SORA”，不僅助力環(huán)保，更在智能性方面有了極大提高。SORA內外搭載有8個高清晰攝像頭，能捕捉到周圍的行人、車輛等信息，并通過聲音和圖像向駕駛員發(fā)出警報。借助攝像頭和智能設備，這種大巴還能在進站時自動減速和調整方向，把大巴和站臺之間的縫隙縮減至3至6厘米，停車位置與停止線的誤差不超過10厘米，從而方便輪椅和嬰兒車上下。

 　　汽車的智能化是無人駕駛的基石，它讓汽車能夠及時有效地處理汽車收集到的各類信息，例如來自路況方面，駕駛員方面，汽車自身等…… 因此，新一代無人駕駛汽車需要使用先進的遠程信息處理系統(tǒng)，以無線方式在車輛和道路基礎設施之間交換安全和運行數據。汽車需要相互通信，減少碰撞并優(yōu)化交通流量 (V2V)。汽車需要與基礎設施通信，實現基于云的地圖更新、實時流量管理、自動收費和緊急服務車輛通行 (V2I)。汽車還需要與云通信，獲取實時交通流量信息和軟件更新 (V2C)，以實現人工智能。為防止?jié)撛诘呐鲎?nbsp;(V2P)，汽車還需要與正在使用智能手機/手表的行人通信。這些系統(tǒng)都在通信模組中進行處理。多芯片封裝 (MCP) 對于系統(tǒng)中負責處理這些任務的通信模組至關重要。

　　新一代自主通信模組需要具備以下特點：

　　存占用空間小、速度快、能耗低

　　為了滿足這些需求，美光科技正在投資研發(fā)基于 SLC NAND 的新一代 MCP，這種 MCP 將與 LPDDR4 堆疊，不像當今主流的行業(yè)標準 NAND MCP一樣與LPDDR2 堆疊。

　　內置的 70s/25nm SLC NAND是美光科技推出的新一代產品，如今不僅具有 100k PE 循環(huán)能力，并可將數據保留 10 年。今年早些時候，內置的 100s/20nm LPDDR4已經進入大規(guī)模量產。NAND 和 LPDDR4 都是美光科技汽車解決方案的新成員，將這兩種技術封裝在一起的MCP可在未來數年內提供穩(wěn)定的支持。

　　這些基于 LP4 的全新 NAND MCP (MCP4) 能夠很好地滿足工業(yè) M2M 應用和汽車遠程信息處理系統(tǒng)對使用壽命和耐用性的要求，隨后將按照 AEC-Q100 第 3 級(-40C 到 +85C)和 AEC-Q100 第 2 級(-40C 到 +105C)標準提供。這種全新 MCP4 的，將成為你的應用的最佳選擇。

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