三星晶圓封裝遭控侵權(quán) 美國(guó)ITC啟動(dòng)調(diào)查
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三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蒸蒸日上，但也樹(shù)大招風(fēng)成為被調(diào)查目標(biāo)。美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)周日宣布，將對(duì)三星半導(dǎo)體事業(yè)是否違反專(zhuān)利法啟動(dòng)調(diào)查。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201711/371143.htmITC表示立案調(diào)查是回應(yīng)Tessera先進(jìn)科技公司指控三星侵犯晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackaging)專(zhuān)利，該項(xiàng)技術(shù)具有簡(jiǎn)化封裝制程，并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點(diǎn)。
Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內(nèi)部的電源管理芯片均違反專(zhuān)利法，該公司要求ITC除禁止芯片銷(xiāo)售外，采用侵權(quán)芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說(shuō)將在最快時(shí)間內(nèi)做裁決。
另一家韓國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)SK海力士最近也挨告，美國(guó)芯片廠(chǎng)Netlist上周二指控海力士侵犯兩項(xiàng)存儲(chǔ)器模組專(zhuān)利。ITC還未決定是否啟動(dòng)調(diào)查。(BusinessKorea)
按規(guī)定，ITC有權(quán)禁止使用侵權(quán)技術(shù)的產(chǎn)品輸美，2013年三星GalaxyS與GalaxyS2就被下禁售令，當(dāng)時(shí)侵犯的是蘋(píng)果專(zhuān)利。
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