蘋果又要吃官司了，這次高通二度向蘋果發(fā)起訴訟，指責(zé)蘋果違反了有關(guān)允許移動(dòng)芯片與手機(jī)其余部分進(jìn)行交互的軟件合同，違約向英特爾公司提供了高通的專利代碼。

　　高通表示，蘋果未能保護(hù)芯片制造商的軟件，同時(shí)也不允許審計(jì)機(jī)構(gòu)審查iPhone制造商如何處理該軟件。今年7月份，蘋果向高通發(fā)來(lái)一封電子郵件要求獲取關(guān)于芯片如何在未經(jīng)確認(rèn)的無(wú)線運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)上工作的“高度機(jī)密”信息，并把信息復(fù)制了一份給予英特爾工程師。此外，一位競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的蘋果工程師，曾向一名與高通合作的蘋果工程師詢問(wèn)高通的技術(shù)信息。

　　蘋果也不甘示弱，他們稱高通強(qiáng)制要求蘋果使用其芯片，以獲取更高的專利費(fèi)用。蘋果也同時(shí)向高通提出了10億美元訴訟。高通曾嘗試禁止美國(guó)進(jìn)口由中國(guó)生產(chǎn)的iPhone，阻止在中國(guó)境內(nèi)銷售iPhone。

　　眾所周知，蘋果在iPhone上使用的是高通和英特爾的芯片，由于蘋果和高通的法律糾紛頻繁，明年的iPhone可能棄用高通芯片。