聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年營運預估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領域， 至于被問及ASIC的布局，他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當然不會太挑客戶」，還是以整體業(yè)務成長為優(yōu)先考慮。

　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關芯片產品也都會跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉作準備，聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產品，他幽默響應，「可能要先去問問他們(高通)」， 針對今日傳出蘋果有可能排除高通，讓聯(lián)發(fā)科擠入供應鏈，對此，蔡力行并未回應該傳聞。

　　蔡力行指出說，在亞馬遜帶動下，語音智能應用、AI(人工智能)、整合運算等趨勢持續(xù)成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)整合相關電源管理芯片的新平臺，他強調，聯(lián)發(fā)科都有針對產業(yè)趨勢做規(guī)劃，另外，針對車用電子，包括雷達、 毫米波等相關產品也積極打入市場。

　　ASIC方面，蔡力行說，聯(lián)發(fā)科會透過既有的團隊實力，配合客戶需求積極開發(fā)ASIC領域，他也說，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當然不會太挑客戶」，畢竟才剛開始，主要還是要讓整體業(yè)務成長為優(yōu)先。