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      手工焊接貼片元件經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

      作者: 時(shí)間:2017-10-22 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
      現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于


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