1、ESD保護(hù)組件本身的寄生電容必須小于0.3pF，才不會(huì)影響USB3.0高達(dá)4.8Gbps的傳輸速率。

　　2、保護(hù)組件的ESD耐受能力必須夠高，至少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV ESD的攻擊。

　　3、在ESD事件發(fā)生期間保護(hù)組件必須提供夠低的箝制電壓，不能造成傳輸數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或遺漏，甚至造成系統(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)部電路損壞。

　　4、保護(hù)組件動(dòng)作后的導(dǎo)通阻值必須夠低，這樣，除了可以降低箝制電壓外，最大的優(yōu)點(diǎn)是可讓組件在遭受高能量ESD攻擊時(shí)仍能保持低箝制電壓，以避免出現(xiàn)保護(hù)組件未受損但系統(tǒng)內(nèi)部電路已無(wú)法正常工作甚至損壞的情況。

　　5、使用單個(gè)芯片解決USB 3.0連接端口中所有信號(hào)線/電源線的ESD保護(hù)需求，尤其是使用在Micro USB接口時(shí)，這將大大降低設(shè)計(jì)布局的復(fù)雜度。

　　以上五大要素要求缺一不可，若有任何一項(xiàng)無(wú)法滿足，則USB 3.0端口就無(wú)法被完善地保護(hù)。不過(guò)，同時(shí)符合以上五項(xiàng)要求的ESD保護(hù)組件其本身的設(shè)計(jì)難度相當(dāng)高，需具有豐富經(jīng)驗(yàn)與扎實(shí)技術(shù)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。