過去10年間，在智能手機(jī)的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體業(yè)也不斷成長(zhǎng)，然隨著此區(qū)塊市場(chǎng)日漸成熟，成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，半導(dǎo)體業(yè)也開始尋找下一個(gè)能為產(chǎn)業(yè)注入新活力的領(lǐng)域，近年來竄紅的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能(AI)應(yīng)用就極有可能成為引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)下一波成長(zhǎng)的關(guān)鍵。praxthoughts的評(píng)論認(rèn)為，在這波由智能手機(jī)引爆的熱潮里，系統(tǒng)單芯片(SoC)業(yè)者競(jìng)相投入開發(fā)昂貴的先進(jìn)制程，努力打造更高效能、低功耗的芯片，使得通用SoC不管在銷售或技術(shù)創(chuàng)新上都有了長(zhǎng)足的進(jìn)展，連帶也驅(qū)動(dòng)其他如嵌入式和消費(fèi)性電子等市場(chǎng)的成長(zhǎng)，如今智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)走緩，周邊產(chǎn)業(yè)的風(fēng)貌可能也會(huì)連帶著出現(xiàn)變化。

　　市場(chǎng)上預(yù)測(cè)，接下來幾年智能手機(jī)將邁入低速成長(zhǎng)期，這種狀況不僅直接沖擊手機(jī)制造商，專攻此領(lǐng)域的芯片業(yè)者亦是前途堪憂，面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)光環(huán)漸失，半導(dǎo)體業(yè)已開始將目光轉(zhuǎn)向IoT及AI應(yīng)用，大多數(shù)的芯片廠都已著手于此二領(lǐng)域進(jìn)行布局，以產(chǎn)品為發(fā)展中心的時(shí)代已過，未來將邁入以應(yīng)用為中心的新時(shí)代。IoT的發(fā)展著重在產(chǎn)品與服務(wù)并行，對(duì)芯片的需求將來自部署于人們周遭環(huán)境里的感知裝置，這類裝置數(shù)量龐大，且必須持續(xù)感知、收集數(shù)據(jù)并傳至云端進(jìn)行分析，因此其主要訴求是低價(jià)及低功耗。至于AI則是應(yīng)用領(lǐng)域多元，舉凡自駕車、電腦視覺(ComputerVision)、自然語言處理(NLP)等應(yīng)用皆可見其蹤跡。

　　由于AI應(yīng)用在執(zhí)行訓(xùn)練及推論任務(wù)時(shí)，需要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，這也令擁有優(yōu)異平行運(yùn)算能力的GPU開始在市場(chǎng)上大放異彩，科技大廠也都已將AI技術(shù)的提升列為重點(diǎn)開發(fā)項(xiàng)目。對(duì)芯片業(yè)而言，IoT市場(chǎng)需要的是低價(jià)、高能源效率的產(chǎn)品，而AI應(yīng)用則將偏重高效能且高能源效率的平臺(tái)，不過此二者在某些應(yīng)用中亦有相當(dāng)程度的關(guān)聯(lián)性，但不論如何，通用SoC可能都無法滿足此二領(lǐng)域的需求，芯片業(yè)者勢(shì)必得另辟蹊徑。評(píng)論認(rèn)為，接下來在由IoT及AI應(yīng)用所領(lǐng)導(dǎo)的潮流里，通用SoC的銷售勢(shì)必將走下坡，市場(chǎng)上對(duì)于客制化SoC的需求將持續(xù)增溫，而這也替小型業(yè)者及新創(chuàng)公司在通往芯片設(shè)計(jì)的路上，開辟了一條更寬廣的路。目前業(yè)界為了降低進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)SoC的門檻，也做了不少努力，像安謀(ARM)在數(shù)月前就又將自家的DesignStart計(jì)劃升級(jí)，希望能幫助開發(fā)人員加速客制化SoC開發(fā)，更快為IoT應(yīng)用打造完整的生態(tài)系統(tǒng)?？偨Y(jié)來說，芯片業(yè)正處于轉(zhuǎn)變時(shí)期，相關(guān)業(yè)者必須將產(chǎn)品朝更多元的方向擴(kuò)展，才能在下一波的IoT及AI浪潮中贏得商機(jī)，與此同時(shí)，半導(dǎo)體業(yè)的整并潮也將持續(xù)進(jìn)行下去。