近日余承東在深商黃埔軍?；顒?dòng)上的演講再次引發(fā)關(guān)注。余承東在演講中提及9月2日華為將在柏林發(fā)布的全新AI芯片，并強(qiáng)調(diào)“華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商”。余承東表示，華為麒麟 970 將會(huì)是全球首款第一枚集成于手機(jī)處理器的 AI 芯片，麒麟 970 將采用10nm制程工藝，不只有 AI 芯片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機(jī)芯片，規(guī)格非常強(qiáng)大，領(lǐng)先三星蘋果。

　　實(shí)際上華為率先搶占手機(jī)領(lǐng)域的AI芯片市場(chǎng)有其基本的市場(chǎng)判斷。根據(jù)市場(chǎng)分析公司 Tractica 的數(shù)據(jù)顯示，2015 年基于深度學(xué)習(xí)項(xiàng)目的硬件支出達(dá)到 4.36 億美元，而他們估計(jì)，到 2024 年這一數(shù)字會(huì)飆升到 415 億美元。

　　華為AI芯片底氣何在?

　　余承東的論述不改其一貫的言論風(fēng)格，但也有其足夠的技術(shù)作為底氣。據(jù)了解，華為目前已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域進(jìn)行了近5年的布局，其神秘的研究基地——諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室主要圍繞人工智能和數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)開(kāi)展研究，并聯(lián)合美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校展開(kāi)人工智能基礎(chǔ)研究的戰(zhàn)略合作。

　　去年榮耀Magic的推出就已經(jīng)代表了華為在人工智能層面的一大邁進(jìn)，從系統(tǒng)層面開(kāi)始對(duì)應(yīng)用和生態(tài)整合，這或許將代表華為對(duì)終端設(shè)備的看法。

　　不過(guò)值得注意的是，華為在官方Twitter賬號(hào)中釋出了一張預(yù)熱圖，稱“AI不止是語(yǔ)音助手”，意味著華為推出的AI芯片將不僅在語(yǔ)音助手上有所突破，同時(shí)在系統(tǒng)優(yōu)化、拍照算法、生物識(shí)別等現(xiàn)在AI熱門應(yīng)用領(lǐng)域也將會(huì)有所應(yīng)用。

　　此前有消息稱首先搭載麒麟970的華為Mate 10將支持人臉識(shí)別，或許AI芯片會(huì)成為這一功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵一環(huán)。

　　布局AI芯片，蘋果如何應(yīng)戰(zhàn)?

　　實(shí)際上蘋果是最早在移動(dòng)設(shè)備布局AI的公司，其智能語(yǔ)音助手Siri后來(lái)成為眾多移動(dòng)設(shè)備爭(zhēng)先模仿的對(duì)象。而在去年的WWDC上，蘋果就發(fā)布了自己的深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，但這種機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)生在服務(wù)器端，而不是移動(dòng)處理器上。

　　目前得到的消息顯示蘋果正在研發(fā)一款專門處理人工智能相關(guān)任務(wù)的芯片，他們內(nèi)部將其稱為「蘋果神經(jīng)引擎」(Apple Neural Engine)。據(jù)彭博社的消息，這塊芯片將能夠改進(jìn)蘋果設(shè)備在處理需要人工智能的任務(wù)時(shí)的表現(xiàn)，而其針對(duì)的功能目標(biāo)則是AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))和自動(dòng)駕駛。

　　傳統(tǒng)芯片大廠并沒(méi)有坐視不理

　　在芯片領(lǐng)域，華為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將主要面對(duì)的就是高通和MTK的壁壘。高通工程技術(shù)執(zhí)行副總裁Matt Grob曾在一次采訪中表示高通于十年前就開(kāi)始了人工智能相關(guān)的基礎(chǔ)研究。他表示，目前高通的現(xiàn)有產(chǎn)品已經(jīng)有了許多支持了人工智能的案例：從計(jì)算機(jī)視覺(jué)和自然語(yǔ)言處理，到各種終端，如智能手機(jī)和汽車上的惡意軟件偵測(cè)。同時(shí)，高通正在研究更廣泛的課題，例如面向無(wú)線連接、電源管理和攝影的人工智能。

　　值得強(qiáng)調(diào)的是，首個(gè)面向驍龍系列移動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的深度學(xué)習(xí)軟件框架驍龍NPE(Neural Processing Engine)的軟件開(kāi)發(fā)包(SDK)已經(jīng)面向開(kāi)發(fā)者推出。

　　同時(shí)在8月29日MTK Helio P30發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士也向搜狐科技談及了MTK對(duì)人工智能布局的看法。他指出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始布局人工智能領(lǐng)域，未來(lái)將在兩個(gè)角度發(fā)力，一是芯片設(shè)計(jì)角度，MTK希望利用AI能夠提供更快的運(yùn)算能力和更低的功耗，二是平臺(tái)角度，希望通過(guò)AI，能夠讓芯片平臺(tái)對(duì)第三方應(yīng)用開(kāi)發(fā)更友好。

　　三星低調(diào)投資AI芯片廠商

　　手機(jī)終端廠商一個(gè)繞不開(kāi)的硬件大廠——三星也不敢落寞，一方面，去年三星就收購(gòu)了“Siri之父”創(chuàng)辦的公司Viv，并在S8開(kāi)始推出人工智能助手Bixby，另一方面，在硬件領(lǐng)域，三星在AI層面的投入也沒(méi)有停止。

　　去年三星就低調(diào)地投資了一家英國(guó)人工智能芯片硬件設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Graphcore。這家公司的創(chuàng)始人Nigel Toon曾表示其研發(fā)的智能處理芯片(IPU)為最新行業(yè)領(lǐng)域提供一到兩個(gè)數(shù)量級(jí)的領(lǐng)先性能，其研發(fā)針對(duì)的方向也十分廣泛，包括無(wú)人駕駛卡車、云端計(jì)算、處理機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等。

　　AI芯片市場(chǎng)前景巨大，入局者邊界模糊

　　AI芯片市場(chǎng)廣闊，但并不意味著會(huì)集中在手機(jī)終端得到應(yīng)用，實(shí)際上專門針對(duì)視覺(jué)處理、語(yǔ)音識(shí)別、深度學(xué)習(xí)等專業(yè)領(lǐng)域的AI芯片有著更為廣闊的市場(chǎng)。這也提供了更多不同領(lǐng)域的選手入局的機(jī)會(huì)。

　　微軟在上個(gè)月放出消息表示其下一代其混合現(xiàn)實(shí)HoloLens 2將采用AI芯片，使設(shè)備可直接識(shí)別用戶所看的事物和聽(tīng)見(jiàn)的聲音，將數(shù)據(jù)傳回云端時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生更多的延時(shí)。

　　此外盡管谷歌在Android上有了大量的AI應(yīng)用，但依然停留在系統(tǒng)層面。不過(guò)谷歌已經(jīng)在今年的Google I/O 上展示了第二代人工智能專用處理器(TPU)，以云端方式提供商用服務(wù)。

　　同時(shí)，英偉達(dá)的Tesla 深度學(xué)習(xí)處理器則是實(shí)現(xiàn)了從訓(xùn)練到推理再到自動(dòng)駕駛等實(shí)際場(chǎng)景都能完成的人工智能計(jì)算方案提供者。

　　基本上不僅以前的硬件巨頭，包括諸如亞馬遜、Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在涉足人工智能芯片，以更好地把握人工智能這一大的方向，比如在前天的Hot Chips大會(huì)上，百度剛剛發(fā)布了其稱為AI云計(jì)算芯片的XPU，盡管該芯片仍然經(jīng)歷著基于FPGA原型驗(yàn)證，不過(guò)也反映了一點(diǎn)——

　　涌入AI芯片這一大潮的公司，邊界正在逐漸模糊。