“中國5G將會比預期來的要快。”不久前，工信部正式批復4.8-5.0GHz、24.75-27.5GHz和37-42.5GHz毫米波頻段應用于5G研發(fā)測試，中國移動也已經(jīng)在廣州開通全國首個5G預商用測試基站，5G試點正在多個城市鋪開。

　　是德科技公司大中華區(qū)市場總經(jīng)理鄭紀峰在KMF 2017向集微網(wǎng)強調(diào)了這一點，并稱， 5G發(fā)展到毫米波頻段，這對是德科技提出了更高的測試要求，同時這也是是德科技的機會，目前是德科技在中國已經(jīng)和各大設備商進行了5G網(wǎng)絡的相關(guān)測試，同時也與海思、展訊以及聯(lián)發(fā)科這些中國芯片廠商提供5G芯片的相關(guān)測試支持。

　　從5G信號到晶圓測試測量 帶來多款新品方案

　　8 月 22 日，是德科技在深圳舉辦了一年一度的測試測量(KMF)大會，大會以創(chuàng)造物聯(lián)時代，引領(lǐng)智慧未來為主題，全球首發(fā)了PXle微波信號發(fā)生器M9383A、最新毫米波網(wǎng)絡分析儀解決方案和模塊化OMA新品M8290A，測試應用瞄準5G、大數(shù)據(jù)和云、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、光通信、高速數(shù)字電路以及納米材料測試技術(shù)等，詮釋了最新的行業(yè)發(fā)展方向。

　　是德科技大中華區(qū)互聯(lián)設施市場經(jīng)理杜吉偉表示：“從HP拆分到安捷倫，如今是德科技早已不光是儀表的公司，還包括研發(fā)、測試，從研發(fā)設計到生產(chǎn)測量到最后的算法驗證，都有完整的方案。”今年年初是德科技收購Ixia，使德科技擁有1-7層的針對5G應用的測試能力，成為全面的5G、IoT和網(wǎng)絡安全解決方案提供商，這也補齊了是德科技的產(chǎn)品線。

　　在此次KMF 2017上， 是德科技帶來了全新的PXle微波信號發(fā)生器M9383A。是德科技中國區(qū)無線市場部經(jīng)理白瑛表示，根據(jù)5G的需求，帶寬是繞不過的，現(xiàn)在做蜂窩通訊正在往毫米波的方向走，PXle微波信號發(fā)生器M9383A頻率最高支持44GHz，調(diào)制帶寬高達1GHz，可以生成新興5G和航空航天與國防應用所使用的復雜波形。加上出色的基帶性能，M9383A PXIe 信號發(fā)生器能夠?qū)崿F(xiàn) 1% 的 EVM，這是 800 MHz 帶寬的準 5G 波形的一個關(guān)鍵 5G 調(diào)制信號性能指標。

　　同時，是德科技針對毫米波高頻段推出一款新的寬帶毫米波網(wǎng)絡分析儀解決方案―― Keysight N5290/91A解決方案。這款新型解決方案可以在高達 120 GHz 的頻率范圍內(nèi)提供非常優(yōu)異的計量級系統(tǒng)測量精度，低頻最低可以達到900Hz。同時新解決方案能夠確保晶圓上測量和連接測量實現(xiàn)出色的穩(wěn)定度和精度，用戶可以對連接測量實施自動夾具去嵌入，或在進行晶圓上測量時對探針執(zhí)行校準，從而顯著改善器件表征和建模。

　　如今光通信100G正在展開，是德科技就推出了針對400G測試在KMF 2017上推出了OMA新品M8290A，可以使得整個產(chǎn)品線完整覆蓋相干模塊從研發(fā)和生產(chǎn)的整個測試環(huán)節(jié)。OMA新品M8290A可為400G傳輸設計最新測試和測量技術(shù)方案，包括針對PAM4信號分析的高度綜合的 M8040A 64 Gbaud 高性能比特誤碼率測試儀，更側(cè)重于400G相干產(chǎn)品的生產(chǎn)，為43G波特率乃至64G波特率產(chǎn)品提供更高的模擬分析帶寬，實現(xiàn)對相干產(chǎn)品信號質(zhì)量檢測，來料檢驗，元器件性能驗證等。

　　集成毫米波頻段 5G芯片測試正在開發(fā)

　　測試測量是5G商用的“先行軍”，從5G網(wǎng)絡到5G芯片都不可或缺，因為對新技術(shù)的出現(xiàn)測試測量往往需要先行或并行。白瑛表示，我們對5G有洞見，雖然現(xiàn)在5G標準沒有出來，但是已經(jīng)拿到3GPP上討論的波形，我們已經(jīng)都做出來了。同時，毫米波頻段計劃用于5G正超出市場預期，這正是是德科技目前針對毫米波頻段推出系列測試測量解決方案和產(chǎn)品的原因。

　　杜吉偉直言，現(xiàn)在面對毫米波的挑戰(zhàn)，各家都差不多，不管是毫米波射頻器件還是5G芯片起跑線都差距不大，但在毫米波頻段需要新的設計方案，需要自己去做開發(fā)，因為市面上并沒有成熟配套的方案，所以都是是德科技自己在做開發(fā)。

　　在5G基站中，傳統(tǒng)BBU與RRU分離模式逐漸演變?yōu)樯漕l模塊與天線的融合。混合波束賦形的架極預計會成為5G基站天線射頻系統(tǒng)的主流架極趨勢，射頻器件的使用數(shù)量大幅增加，為滿足體積需求，射頻系統(tǒng)集成度將會更高，這都對測試提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。

　　另外，5G芯片的集成度將更高，包括要集成基帶、射頻、中頻、甚至是高頻的毫米波。鄭紀峰表示，5G第二階段測試正進入尾聲，接下來第三階段的測試要邁向更高頻段，向26GHz/39GHz甚至更高的頻段展開測試，所以未來5G芯片將會集成到更高的毫米波頻段。

　　“非常坦率的講，中國在過往的芯片及射頻芯片中，我們?nèi)〉每上驳某煽?，像展訊、海思以及?lián)發(fā)科等進步顯著，但在微波單片中，我們還是比較薄弱，我們在微波單片中做的比較超前的公司在軍工企業(yè)中。” 鄭紀峰表示，未來5G發(fā)展到毫米波和微波頻段中，中國本土芯片公司如何更進一層，會有更高的挑戰(zhàn)，當然也是對是德科技提出更高的測試要求，同時這也是是德科技的機會。關(guān)于毫米波芯片測試，是德科技去年年底跟中國科學院微電子所完成了wafer單片測試，這是目前集成電路設計測試中極為領(lǐng)先的水平。當然，無論在射頻前端還是終端，對芯片的需求投入還是很大，是德科技期望與產(chǎn)業(yè)界一起推進行業(yè)的發(fā)展。