人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點(diǎn)，工研院 IEK 計(jì)劃副組長(zhǎng)楊瑞臨表示，AI 終端載具數(shù)量將遠(yuǎn)小于手機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)恐將增大，芯片業(yè)者應(yīng)朝系統(tǒng)與服務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。

　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)計(jì)劃副組長(zhǎng)楊瑞臨指出，人工智能大致可分為數(shù)據(jù)收集與決策兩部分;其中，數(shù)據(jù)收集方面，因需要大量運(yùn)算，應(yīng)在云端進(jìn)行。

　　決策方面，目前各國(guó)仍以云端發(fā)展為主，楊瑞臨表示，未來(lái)決策能否改由終端執(zhí)行，是各界視為臺(tái)灣發(fā)展 AI 的一大機(jī)會(huì)。

　　只是無(wú)人機(jī)、自駕車(chē)、機(jī)器人與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)頭戴裝置為AI的4大終端載具，楊瑞臨認(rèn)為，這些載具應(yīng)以企業(yè)對(duì)企業(yè)(B2B)市場(chǎng)為主，難以進(jìn)入每個(gè)家庭，數(shù)量將遠(yuǎn)小于手機(jī)，AI 芯片需求量也將不大。

　　楊瑞臨表示，未來(lái)AI時(shí)代商機(jī)將離硬件越來(lái)越遠(yuǎn)，半導(dǎo)體廠(chǎng)投資回收難度增高，風(fēng)險(xiǎn)加劇，業(yè)者不能只賣(mài)芯片;數(shù)字內(nèi)容才是 AI 時(shí)代最具產(chǎn)值的范疇，芯片廠(chǎng)應(yīng)朝系統(tǒng)與服務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。

　　臺(tái)灣科技部近來(lái)積極推動(dòng)AI發(fā)展，預(yù)計(jì) 4、5 年間執(zhí)行包括研發(fā)服務(wù)、創(chuàng)意實(shí)踐等 5 大策略，動(dòng)支新臺(tái)幣 160 億元預(yù)算，建構(gòu)AI生態(tài)圈。

　　楊瑞臨認(rèn)為，科技部促進(jìn) AI 早期技術(shù)研發(fā)，除可帶動(dòng)相關(guān)技術(shù)發(fā)展，培育人才并建構(gòu)環(huán)境，同時(shí)不排除可衍生出其他效益，對(duì)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)具正面意義。

　　不過(guò) AI 終端芯片需求量不大，楊瑞臨認(rèn)為，在成本考慮下，未來(lái)AI終端芯片是否會(huì)如科技部評(píng)估以 3nm制程生產(chǎn)，有待進(jìn)一步觀(guān)察。