DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導入TDDI動機提升等因素帶動，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%，其中，臺系業(yè)者市占率將達近4成，從過去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。

　　TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區(qū)智能型手機銷售較2016年同期衰退影響，智能型手機業(yè)者調(diào)整庫存，使TDDI出貨成長遭受阻力。

　　此外，因傳蘋果(Apple)2017年下半將推出全屏幕智能型手機新品，興起一陣智能型手機全屏幕風潮，主流屏幕長寬比規(guī)格開始由16:9轉(zhuǎn)向18:9全屏幕設計，甚至有18.5:9、21:9的設計出現(xiàn)，導致許多2017年上半已規(guī)劃或進行中的智能型手機設計案被客戶要求更改設計成18:9屏幕或撤銷設計案，業(yè)者手中部分TDDIIC也需因而進行調(diào)整與測試，亦是減緩TDDI出貨量成長的重要因素。

　　展望2017年下半，隨客戶完成新設計與智能型手機銷售旺季來臨，加上TDDI在導入面板廠并完成良率提升后，能有效減少面板業(yè)者成本，以及非晶硅(AmorphousSilicon;a-Si)規(guī)格新市場與減光罩產(chǎn)品推出，提升業(yè)者導入TDDI動機，成TDDI出貨量成長的重要推力。

　　而在此波TDDI出貨量成長中，又以a-Si規(guī)格產(chǎn)品最受看好，僅管預估2017年下半低溫多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon;LTPS)規(guī)格產(chǎn)品仍占40%市場，然a-Si規(guī)格TDDI可望在2017年第4季追上LTPS市占率，成后續(xù)新進入者重點市場。

　　另外，因日本顯示器(JapanDisplayInc.;JDI)逐漸將研發(fā)資源移向FullIn-Cell產(chǎn)品，預估HybridIn-Cell產(chǎn)品出貨總量持平，然HybridIn-Cell產(chǎn)品于2016年第3季才由顯示驅(qū)動與觸控芯片分離式(2-Chip)改用TDDI，故2017年HybridIn-CellTDDI出貨仍為成長趨勢。

　　在分辨率規(guī)格方面，F(xiàn)HD(FullHighDefinition，分辨率1920x1080)規(guī)格的TDDI仍將保持市場主流地位，QHD(QuadHighDefinition，分辨率2560x1440，又稱2K)規(guī)格因受技術與市場因素，仍將存在于金字塔頂端旗艦級智能型手機，對FHD規(guī)格排擠有限，然FHD規(guī)格TDDI在短期內(nèi)將受HD(HighDefinition，分辨率1280x720)規(guī)格TDDI市場高速成長影響，惟長期而言，消費者仍會追求較高分辨率。

　　1Q’16~4Q’17各主要業(yè)者TDDI市占率變化及預測

　　注：含Hybrid In-Cell產(chǎn)品

　　數(shù)據(jù)源：DIGITIMES Research，2017/8