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            高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰報(bào)價(jià)更低

            作者: 時(shí)間:2017-08-16 來源:騰訊科技 收藏

              全球手機(jī)芯片市場(chǎng)形成了三強(qiáng)爭霸格局,分別是、和展訊。過去是高端手機(jī)芯片的代名詞,如今開始爭奪中低端市場(chǎng),并且拿出了低價(jià)搶市場(chǎng)的策略。據(jù)媒體最新報(bào)道,面對(duì)來勢(shì)洶洶,被迫對(duì)中低端芯片大幅降價(jià),降幅甚至高達(dá)三分之一。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201708/363053.htm

              對(duì)于中國手機(jī)廠商和消費(fèi)者而言,這樣的芯片廠商價(jià)格大戰(zhàn),無疑是好消息。

              據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,之前高通將面向中端手機(jī)的驍龍450芯片,單價(jià)降低到了10.5美元,這打亂了的定價(jià)策略。

              據(jù)悉,驍龍450芯片采用了14納米工藝制造,此次大幅降價(jià)意味著中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭越發(fā)激烈。消息人士稱,為了對(duì)抗高通,聯(lián)發(fā)科下一步將被迫將新款芯片Helio P23降到不到10美元的水平。

              據(jù)悉,原來聯(lián)發(fā)科給這款中端芯片定出的價(jià)格是大約15美元,但是最近,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)降到了11到12美元,以便能夠挽留住中國大陸的手機(jī)廠商客戶。

              高通驍龍450芯片,委托給了三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部代工制造,采用14納米工藝。消息人士稱,三星電子的代工價(jià)格是每一個(gè)晶圓2500美元(一個(gè)晶圓可以加工出大量芯片)。

              作為對(duì)比,聯(lián)發(fā)科的芯片則交給了同在臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電來制造,采用的是16納米工藝,臺(tái)積電收取的制造費(fèi)用是每一個(gè)晶圓3500美元,成本比高通高出了1000美元,而且16納米的工藝落后于14納米(半導(dǎo)體制造加工的線寬越小,工藝越先進(jìn))。

              據(jù)報(bào)道,上述的聯(lián)發(fā)科P23處理器,將會(huì)在今年四季度大規(guī)模交付給手機(jī)廠商,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃的交付量是每月500萬到600萬枚。消息人士稱,聯(lián)發(fā)科這款芯片已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、金立、魅族等廠商的采購訂單。

              消息人士稱,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)下半年在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)依然會(huì)有慘烈的競(jìng)爭,尤其是中端芯片領(lǐng)域。激烈的價(jià)格戰(zhàn),也將讓聯(lián)發(fā)科難以提高自己的利潤率。

              根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),二季度聯(lián)發(fā)科的毛利率從一季度的33.5%增長到了35%。不過和去年二季度的35.2%相比,聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)有所下滑。

              去年全年,聯(lián)發(fā)科的毛利率為35.6%,同比跌去了7.6個(gè)百分點(diǎn),創(chuàng)下了歷史最低紀(jì)錄。不過,聯(lián)發(fā)科的銷售收入猛增了三成,達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的2755億元新臺(tái)幣,相當(dāng)于91億美元。

              過去,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家公司,芯片定位比較明晰,比如高通主攻高端,展訊則在低端芯片領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁,聯(lián)發(fā)科主要占領(lǐng)中端。但是,這種市場(chǎng)的劃分已經(jīng)成為歷史,三家公司都在向?qū)Ψ降念I(lǐng)域滲透。

              高通已經(jīng)覆蓋了高中低端全部芯片產(chǎn)品線,甚至涉足了物聯(lián)網(wǎng)芯片、無人機(jī)芯片,希望通吃市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科之前曾經(jīng)推出高端芯片,準(zhǔn)備搶奪高通份額,但是遭到巨大阻力。

              中國內(nèi)地的展訊公司,也在擴(kuò)大低端市場(chǎng)的份額,甚至蠶食聯(lián)發(fā)科的一部分市場(chǎng)空間。

              今年二季度,聯(lián)發(fā)科的營收同比增長兩成,但是其凈利潤則同比暴跌了三分之二。一個(gè)主要原因是在一些產(chǎn)品中,大陸手機(jī)廠商從聯(lián)發(fā)科芯片切換到了高通。

              值得一提的是,過去中國手機(jī)廠商和高通之間的關(guān)系并不理想,在專利授權(quán)協(xié)議方面進(jìn)展不順利。不過隨著中國政府對(duì)于高通開出10億美元的巨額反壟斷罰單,高通也大幅降低了國產(chǎn)手機(jī)的專利費(fèi)水平,隨后高通幾乎和所有的中國手機(jī)廠商都簽署了專利授權(quán)協(xié)議,高通芯片在中國市場(chǎng)的份額也越來越大。



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