半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù)，繼臺積電 (2330-TW) 出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導(dǎo)入這個封裝制程。 而該技術(shù)，更讓臺積電打敗三星 (005930-KR)，讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單，也讓原先對封裝技術(shù)消極的三星，出現(xiàn)研發(fā)態(tài)度的轉(zhuǎn)變。

　　據(jù) CTIMES 報導(dǎo)，Apple 針對 iPhone 所需的處理器分別透過臺積電和三星電子代工生產(chǎn)，然而由于三星電子在 FOWLP 技術(shù)上的開發(fā)進(jìn)度遲緩，并且落后于臺積電，因而臺積電拿下了 Apple 在 iPhone 7/7Plus 所需 A10 處理器的所有訂單，這也讓三星電子火力全開，決定要扳回一城。

　　CTIMES 指出，三星電子攜手其集團(tuán)旗下的三星電機 (SEMCO)，以成功開發(fā)出面板等級 (Panel Level) 的 FO 封裝技術(shù) - FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 為首要目標(biāo)。

　　三星電機 (SEMCO) 是三星集團(tuán)下以研發(fā)生產(chǎn)機板為主的企業(yè)，集團(tuán)內(nèi)所有對于載板在技術(shù)或材料上的需求，均由三星電機主導(dǎo)開發(fā)。 雖說如此，盡管三星電子全力研發(fā)比 FOWLP 更進(jìn)步的「扇出型面板級封裝」(Fan-out Panel Level Package、FoPLP)，但估計仍需一兩年時間才能采用。

　　根據(jù)市場調(diào)查公司的研究，到了 2020 年將會有超過 5 億顆的新一代處理器采用 FOWLP 封裝制程技術(shù)，并且在未來，每一部智能型手機內(nèi)將會使用超過 10 顆以上采用 FOWLP 封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。

　　市場調(diào)查公司相信，在未來數(shù)年之內(nèi)，利用 FOWLP 封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會以 32% 的年成長率持續(xù)擴(kuò)大其市場占有，到達(dá) 2023 年時，F(xiàn)OWLP 封裝制程技術(shù)市場規(guī)模相信會超過 55 億美元的市場規(guī)模，并且將會為相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備以及材料領(lǐng)域帶來 22 億美元以上的市場潛力。

　　目前積極投入 FOPLP 制程技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)包括了，三星電子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光 (ASE ; Advanced Semiconductor Engineering)、 SPIL 硅品 (Siliconware Precision Industries).. 等。