作者 / 王瑩 王金旺 《電子產(chǎn)品世界》編輯

編者按：國(guó)內(nèi)最大的封測(cè)企業(yè)——長(zhǎng)電科技2015年上演了蛇吞象——收購(gòu)了當(dāng)時(shí)排名世界第4大、體量是其2倍的封測(cè)企業(yè)——新加坡星科金朋，從當(dāng)時(shí)世界排名第6位一躍成為世界第3大封測(cè)廠。但這一收購(gòu)也引發(fā)了爭(zhēng)議，因?yàn)樾强平鹋蟊秤芯揞~債務(wù)，這影響了長(zhǎng)電這兩年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。長(zhǎng)電是如何考慮的?有著怎樣的夢(mèng)想?

成為佼佼者，首先要有遠(yuǎn)見(jiàn)

　　一個(gè)企業(yè)要成長(zhǎng)，要在國(guó)際的同行中真正成為領(lǐng)先的企業(yè)，這條道路是很艱辛的。

　　2016年長(zhǎng)電收購(gòu)新加坡的星科金朋以后，外界有很多說(shuō)法，有些說(shuō)法非常不對(duì)，他們看到的只是很短期的情況。

　　實(shí)際上，企業(yè)經(jīng)營(yíng)是長(zhǎng)期的賽跑，收購(gòu)是長(zhǎng)期戰(zhàn)略，肯定會(huì)有短期困難和“陣痛”，但并不能看短期一點(diǎn)點(diǎn)的利潤(rùn)。如果只看短期的利益，不去考慮長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)力，那么這家企業(yè)最終是不會(huì)成功的。

　　對(duì)長(zhǎng)電科技來(lái)說(shuō)，已經(jīng)在規(guī)模、技術(shù)等方面在國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)中領(lǐng)先，如果沒(méi)有收購(gòu)星科金朋，從財(cái)務(wù)指標(biāo)上看已經(jīng)是中國(guó)排名第一的封測(cè)企業(yè)(*注：數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner 2016年4月)，這也是長(zhǎng)電經(jīng)過(guò)了一個(gè)從小到大、非常艱辛的歷程之后取得的。

　　下決心收購(gòu)星科金朋符合長(zhǎng)電的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略，即要打通技術(shù)上的瓶頸，使長(zhǎng)電的技術(shù)達(dá)到國(guó)際一流水平，達(dá)到國(guó)際最領(lǐng)先企業(yè)的水平，甚至超過(guò)他們。具體地，要達(dá)到最先進(jìn)企業(yè)基本沒(méi)有差距，與ASE、SPIL、Amkor在經(jīng)營(yíng)指標(biāo)、技術(shù)、客戶(hù)上沒(méi)有差距。

　　收購(gòu)星科金朋后，長(zhǎng)電獲得了兩大資源：除了技術(shù)，還有國(guó)際一流客戶(hù)。技術(shù)上獲得了高端SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)、FO-WLP(扇出型晶圓級(jí)封裝)、FC-POP (倒裝堆疊封裝)。國(guó)際客戶(hù)有高通、博通、MTK、海思、Intel、ST、閃迪等。

　　當(dāng)然，收購(gòu)也帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)：首先是利息高，例如去年有9.5億元的利息，因此要想辦法降利息。其次，星科金朋對(duì)行業(yè)的判斷原來(lái)只局限智能手機(jī)，通信領(lǐng)域產(chǎn)品比重過(guò)高，一旦市場(chǎng)有波動(dòng)就會(huì)帶來(lái)影響，現(xiàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)趨于飽和，第五代(5G)通信還不成熟，因此必須多品種、多客戶(hù)，所以長(zhǎng)電提出汽車(chē)電子、工業(yè)控制、存儲(chǔ)器、MEMS四大類(lèi)。第三，星科金朋過(guò)去對(duì)大客戶(hù)依賴(lài)度太高，要多客戶(hù)、市場(chǎng)多元化。

　　現(xiàn)在目標(biāo)明確，應(yīng)對(duì)措施逐步到位，但是要實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)還需要一點(diǎn)時(shí)間，預(yù)計(jì)2018年下半年將出現(xiàn)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)，2019年長(zhǎng)電會(huì)交出靚麗的盈利報(bào)表。

對(duì)內(nèi)形成特色

　　長(zhǎng)電有兩條策略：對(duì)外進(jìn)行收購(gòu);對(duì)內(nèi)自身成長(zhǎng)。

　　整合后的長(zhǎng)電的經(jīng)營(yíng)思想是：1.大家是一家人;2.每家工廠要有特色;3.在每個(gè)客戶(hù)中不求唯一，爭(zhēng)做第一。

　　在每家工廠有特色方面，長(zhǎng)電目前有7大工廠，均需要在細(xì)分行業(yè)內(nèi)有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，沒(méi)有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的部分，就需要進(jìn)行合并。

　　例如新加坡廠擁有世界領(lǐng)先的FO-WLP。韓國(guó)廠擁有先進(jìn)的SiP、高端的fcPoP(倒裝封裝體疊層)。江陰長(zhǎng)電先進(jìn)(JCET)的WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)全球出貨第一。SCC/JSCC(星科金朋新加坡公司/星科金朋江陰公司)擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝，倒裝能滿足每月10萬(wàn)片12英寸的產(chǎn)能。江陰長(zhǎng)電C3工廠的 PA(功率放大器)模塊規(guī)?？胺Q(chēng)國(guó)內(nèi)第一大、全球第二大;SiP做SMT(表面貼裝技術(shù))的生產(chǎn)線已接近30條，引線框倒裝(FCOL)全球有一百多條倒裝生產(chǎn)線，這些規(guī)模達(dá)到世界級(jí)水準(zhǔn);還有大顆高腳數(shù)的BGA(球柵陣列)和QFN(方形扁平無(wú)引腳)封裝，這些產(chǎn)品的客戶(hù)是國(guó)際一流客戶(hù)。長(zhǎng)電滁州公司以分立器件為主，長(zhǎng)電的分立器件品牌已經(jīng)是中國(guó)馳名商標(biāo)，盡管這類(lèi)產(chǎn)品比國(guó)內(nèi)同行高出10%以上，但供不應(yīng)求。長(zhǎng)電宿遷工廠的產(chǎn)品特點(diǎn)是成本低，是腳數(shù)較低的IC和功率器件的生產(chǎn)基地。

　　因此，長(zhǎng)電科技收購(gòu)后七大生產(chǎn)基地都有自己的特色，涵蓋高、中、低技術(shù)，可以滿足全世界所有客戶(hù)全方位需求。

研發(fā)模式有四種

　　研發(fā)占長(zhǎng)電營(yíng)收3%~4%之間。有足夠的研發(fā)，今后的再投資能力會(huì)更強(qiáng)。每年長(zhǎng)電的折舊有35億元人民幣。

　　目前長(zhǎng)電的研發(fā)模式有以下幾種：

　　1.和客戶(hù)聯(lián)合研發(fā)。長(zhǎng)電有兩大研發(fā)中心，一個(gè)在新加坡，面積4000多平方米。第二個(gè)在中國(guó)，依托長(zhǎng)電 “高密度集成電路封裝國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”，一方面針對(duì)中國(guó)客戶(hù)合作研發(fā)，另一方面也進(jìn)行自主的專(zhuān)利技術(shù)的研發(fā)。

　　2.基于長(zhǎng)電對(duì)行業(yè)的理解和判斷所做的長(zhǎng)遠(yuǎn)性專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)。長(zhǎng)電對(duì)兩大方向進(jìn)行了深入的研究，一個(gè)方向是晶圓級(jí)的，像JCAP(長(zhǎng)電先進(jìn))所從事的封裝;另一個(gè)是panel級(jí)的，是MIS公司所從事的封裝。這兩大方向目前基本已有生產(chǎn)能力，都是全球領(lǐng)先的。

　　3.根據(jù)一般的客戶(hù)需求做一些常規(guī)性的延伸性研發(fā)。

　　4.和國(guó)際最先進(jìn)的研發(fā)機(jī)構(gòu)加強(qiáng)合作。長(zhǎng)電已經(jīng)和喬治亞理工學(xué)院合作了五六年，在國(guó)際一流的封裝實(shí)驗(yàn)室，和世界封裝泰斗托馬拉合作，雙方還共同定義了一種封裝，資助了一名中國(guó)博士生，開(kāi)發(fā)基于他們理解的未來(lái)封裝技術(shù)，如玻璃基板。

APS的“沒(méi)有封裝的封裝”

　　上文的第二條“根據(jù)自己對(duì)行業(yè)的判斷做研發(fā)”方面，獲得APS的bumping(凸塊)封裝專(zhuān)利就是王董非常引以為豪的案例。這要追溯到2003年，長(zhǎng)電先進(jìn)公司和新加坡的專(zhuān)利技術(shù)公司——APS開(kāi)始合作。APS是新加坡政府在1997年于美國(guó)成立的，當(dāng)時(shí)新加坡政府投入6000萬(wàn)新幣支持該技術(shù)公司的研發(fā)，但是由于技術(shù)太領(lǐng)先，一直虧損，不過(guò)積累了大量的技術(shù)專(zhuān)利。2003年APS找到了長(zhǎng)電。王董認(rèn)為這是個(gè)好方向，因?yàn)閺恼軐W(xué)角度，封裝的最高境界就是沒(méi)有封裝，封裝一般需要塑封料、引線框，用APS的技術(shù)封裝完后還是與芯片一樣大。所以，這種封裝可謂達(dá)到了封裝的最高境界。是無(wú)招勝有招。2009年長(zhǎng)電控股APS公司51%，2014年100%買(mǎi)下該公司，現(xiàn)在銅柱凸塊的全球?qū)＠麑儆陂L(zhǎng)電。長(zhǎng)電現(xiàn)在把Bumping技術(shù)授權(quán)了全球11家公司，包括SPIL、Amkor等。

培育MIS的基于Panel的混合封裝

　　王董對(duì)未來(lái)封裝的另一判斷是混合封裝，就是沒(méi)有材料廠與封裝廠的界限，在做材料的過(guò)程中同時(shí)把封裝完成了，是一體化、無(wú)工廠邊界的封裝。

　　基于這種思想，長(zhǎng)電2009年組建了MIS研究中心和生產(chǎn)線，當(dāng)年TI就率先采用長(zhǎng)電的技術(shù)。現(xiàn)在MIS工廠有30%的速度增長(zhǎng)，一年已能做到6000多萬(wàn)元的營(yíng)業(yè)額，即將盈利，預(yù)計(jì)2020年利潤(rùn)將達(dá)到5000萬(wàn)元。

　　值得一提的是，8年前MIS開(kāi)始研發(fā)時(shí)，很多人反對(duì)，因一年要投入6000多萬(wàn)元，但王董堅(jiān)信這是未來(lái)方向，一定會(huì)成功。因?yàn)镸IS做的panel級(jí)封裝堪稱(chēng)第四代封裝技術(shù)，封裝的特點(diǎn)是可靠性高、成本低。封裝已歷經(jīng)三代發(fā)展。第一代封裝是打線。第二代是倒裝 (FC)，特點(diǎn)是速度快，長(zhǎng)一個(gè)bumping(凸點(diǎn))，再倒裝。第三代是晶圓級(jí)封裝(WLP)，這時(shí)不需要bumping和載板，是晶圓片再造用光刻來(lái)實(shí)現(xiàn)，但這僅僅局限12英寸片。那么下一步如何效率更高?答案是做得更大，這樣封裝的成本會(huì)降得更低。據(jù)測(cè)算，在大的板子(panel)上做比12英寸圓片的成本要降低50%，所以第四代技術(shù)就是在大板上做fan-out(扇出)、3D等;里面的技術(shù)與晶圓級(jí)封裝一樣。板子的尺寸可以做到600mmX500mm，可見(jiàn)成本能大幅下降。但是這樣一改，設(shè)備、工藝都要改，挑戰(zhàn)更大。

　　MIS做的這種panel封裝所用材料是銅和樹(shù)脂，銅占的比例很少，只有線路是銅，大部分是樹(shù)脂，因此可靠性非常高，等級(jí)達(dá)到軍標(biāo)。

　　如今，MIS還把panel技術(shù)授權(quán)給中國(guó)臺(tái)灣PPT、韓國(guó)新太、新加坡ASM等，為什么要授權(quán)?因?yàn)榘雽?dǎo)體業(yè)的特點(diǎn)之一是客戶(hù)需要安全，因此客戶(hù)往往把業(yè)務(wù)分散到多家企業(yè)或地區(qū)。再好的技術(shù)也不能一家獨(dú)用，要很多家用。

目標(biāo)：沖擊全球第一

　　這幾年，大基金、中芯國(guó)際出任長(zhǎng)電的股東，很多人想不通，因?yàn)殚L(zhǎng)電經(jīng)營(yíng)得很好，沒(méi)必要這么做。實(shí)際上，王董所做一切的出發(fā)點(diǎn)是希望長(zhǎng)電的明天更好，可以沖擊全球第一。

　　如何做到呢，需要具備4個(gè)條件：1.一流的技術(shù);2.進(jìn)入國(guó)際頂尖客戶(hù)供應(yīng)鏈。以上這2條，是王董下決心收購(gòu)星科金朋的原因，也正是由于收購(gòu)，使長(zhǎng)電的資金緊張。3.充足的資金;因?yàn)槭召?gòu)就必須引入更多的資金，因此與大基金、中芯國(guó)際等有實(shí)力、也愿意向長(zhǎng)電提供足夠的資金的企業(yè)展開(kāi)合作。4.有國(guó)際化的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，長(zhǎng)電愿意請(qǐng)全球最優(yōu)秀的人來(lái)管理，因此，適當(dāng)?shù)臅r(shí)候，王董可以把大股東的位置讓出來(lái)，因?yàn)榻?jīng)營(yíng)得好會(huì)更能體現(xiàn)長(zhǎng)電的價(jià)值。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)美好時(shí)代

　　中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大有希望，一定會(huì)是全世界半導(dǎo)體最強(qiáng)的國(guó)家。

　　但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕世界先進(jìn)水平的時(shí)間估計(jì)還需要10年。分別來(lái)看，封裝由于技術(shù)難度相對(duì)較低，會(huì)率先進(jìn)入世界領(lǐng)先，目前中國(guó)的封裝已經(jīng)是全球第3。第二是芯片制造，中國(guó)大陸的芯片廠總量比中國(guó)臺(tái)灣多。第三，設(shè)計(jì)由于有海思等公司領(lǐng)軍，加上中國(guó)的設(shè)計(jì)公司有數(shù)千家，有些設(shè)計(jì)公司已經(jīng)進(jìn)入資本市場(chǎng)，因此，有市場(chǎng)、資金，設(shè)計(jì)主要靠人才，全世界的人才都會(huì)吸引到中國(guó)來(lái)，所以設(shè)計(jì)將是比較有希望進(jìn)入世界領(lǐng)先的。

　　作為領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電收購(gòu)了星科金朋之后，擁有了高端技術(shù)，將攜手中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)攀向巔峰。

　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第8期第1頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。