MarketWatch、Top500 報導，富士通在發(fā)展芯片方面經驗豐富，該公司是超級計算機「京」的共同開發(fā)者，替超級計算機和 SPARC 服務器生產處理器。 富士通自 2015 年開始研發(fā) AI 專用的微處理器「Deep Learning Unit」(DLU)，但一直未曾多談發(fā)展情況，上個月該公司 AI 平臺資深主管 Takumi Maruyama 才透露更多內情。

　　Maruyama 表示，該款芯片包含 16 個「深度學習執(zhí)行單位」(Deep Learning Processing Element，DPEs)，每個內含 8 個執(zhí)行單位(見下圖)，預定 2018 年上市。 DLU 目標效能為對手的 10 倍。

　　當前 AI 芯片以 Nvidia 為市場龍頭，不過對手日益增加。 英特爾(Intel)將推出「Lake Crest」處理器，專為深度學習節(jié)點設計。 超威(AMD)也準備以「Radeon Instinct」GPU 搶攻相同市場，預料兩款芯片會在未來 6~12 個月內問世。