21、拆除三顆音腔固定螺絲

　　22、兩顆micro USB接口固定螺絲，掀起接口排線

　　23、取下音腔

　　24、取下micro USB接口排線

　　不干膠固定在中框、支持VOOC閃充

　　25、使用撬棒斷開屏幕排線

　　26、取下屏幕連接線

　　27、斷開指紋排線，取下排線

　　28、取下micro USB接口橡膠墊片

　　29、取下副板，柔性PCB

　　30、取下聽筒

　　31、金屬材質(zhì)中框集成液晶模組和屏幕支架

　　主板元件布局&簡介

　　OPPO R11搭載高通660平臺芯片組，SoC采用MDM660，采用14nm制程，8核心設(shè)計，最高核心頻率2.2GHz。4GB RAM，64GB ROM，eMCP封裝。

　　電源管理芯片采用PM660、PM660A搭配，配合驍龍660。

　　Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO，藍(lán)牙5.0。

　　射頻收發(fā)器采用SDR660，搭配驍龍660實(shí)現(xiàn)最高峰值600Mbps下行速率。

　　拆解報告

　　1、OPPO R11采用金屬外殼，卡口式結(jié)構(gòu)與中框固定，中框集成液晶模組、主板、電池等元件。

　　2、后殼為弧形后背設(shè)計，邊緣更薄，握持感更佳，邊緣的輕薄使像頭突出更加明顯，擠占電池空間。

　　3、內(nèi)部采用主板-電池-副板三段式設(shè)計，固定在中框，中框同時集成液晶模組，換屏成本高。

　　4、屏幕外圍有支架，帶來更好的緩沖，支架略突出于后殼。

　　5、微縫天線2.0，理論設(shè)計&生產(chǎn)成本很高。

　　6、后置相機(jī)采用1600萬+2000萬雙攝，主相機(jī)采用索尼定制，f/1.7光圈，6p鏡頭，sunny組裝。

　　7、驍龍660芯片組性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明顯。大部分芯片點(diǎn)膠。

　　8、內(nèi)部排線比較多，模組化排線設(shè)計，降低后期維修成本。

　　9、home鍵不可按壓，指紋模組集成在中框，不可取下。

　　總結(jié)：

　　OPPO R11是一款主打拍照和外觀等手機(jī)，相機(jī)硬件和后期算法可以算是旗艦級配置，雙攝和美顏的加入，更是深討線下用戶芳心?；⌒魏蟊车氖昭O(shè)計，帶來不錯的握持感，但是類iPhone7 Plus飽受詬病。

　　性能方便可以說不在是R11的短板，首發(fā)加獨(dú)占的驍龍660，在性能和功耗方面，相對上代652提升明顯?？斐涔δ芤矝]有拉下。