蘋(píng)果(Apple)除了是全球最大消費(fèi)者電子制造商、零售商與數(shù)字內(nèi)容廠商外，近來(lái)為了降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品性能，也開(kāi)始投入芯片的研發(fā)。就在蘋(píng)果與移動(dòng)芯片業(yè)者高通(Qualcomm)陷入訴訟糾紛之際，蘋(píng)果的芯片設(shè)計(jì)能力也能為該公司取得更有利的戰(zhàn)略位置。

　　根據(jù)TheStreet網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，由于蘋(píng)果設(shè)計(jì)的芯片并不出售給第三方廠商，因此其芯片實(shí)力很容易被輕忽。然而就出貨芯片的總價(jià)值看來(lái)，蘋(píng)果已是全球首屈一指的芯片設(shè)計(jì)廠商。

　　彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果正在研發(fā)一款專(zhuān)為執(zhí)行人工智能任務(wù)所設(shè)計(jì)的Neural Engine芯片，并且已在即將推出的iPhone原型機(jī)上進(jìn)行過(guò)測(cè)試，但確切推出時(shí)機(jī)尚未被證實(shí)。

　　此外，蘋(píng)果也從高通延攬到芯片工程主管Esin Terzioglu，因此有人猜測(cè)和高通陷入官司糾紛的蘋(píng)果，可能正考慮自行研發(fā)系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品，并會(huì)借助英特爾(Intel)的數(shù)據(jù)芯片與先進(jìn)制程能力。

　　如果蘋(píng)果能成功打造自己的移動(dòng)SoC，就能夠省下一些電路板的空間，并壓低元件成本。重要的是，蘋(píng)果與英特爾的合作，將有機(jī)會(huì)顛覆高通高階4G數(shù)據(jù)芯片在性能上的優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)傳蘋(píng)果在某些iPhone 7上動(dòng)了手腳，導(dǎo)致高通數(shù)據(jù)芯片的性能比不上其他iPhone 7上的英特爾數(shù)據(jù)芯片。英特爾即將出貨的XMM 7480數(shù)據(jù)芯片，最高下載速度為450Mbps，而高通近期上市的Snapdragon X16，以及即將在2018年推出的Snapdragon X20，最高速分別可達(dá)1Gbps、1.2Gbps。如果蘋(píng)果真的想要擺脫高通，就勢(shì)必得消滅與高通芯片間的性能差距。

　　基于隱私考量，蘋(píng)果較傾向?qū)⑼评?inferencing)留在裝置上進(jìn)行，而不像Google、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Facebook會(huì)將這類(lèi)人工智能任務(wù)交由云端執(zhí)行。

　　盡管推理工作不像訓(xùn)練那樣繁重，但對(duì)于一般通用的CPU或GPU，要在一個(gè)口袋大小的裝置上執(zhí)行這些作業(yè)，仍舊相當(dāng)吃力，因此專(zhuān)屬的人工智能芯片對(duì)蘋(píng)果而言確實(shí)有其必要性。

　　蘋(píng)果目前的芯片研發(fā)，涵蓋了多種內(nèi)嵌處理技術(shù)，以及Flash存儲(chǔ)器控制芯片、指紋感測(cè)、顯示時(shí)序控制器等。此外也有不少消息顯示，蘋(píng)果正在擴(kuò)大其芯片設(shè)計(jì)版圖。

　　一間德國(guó)的銀行表示，蘋(píng)果很有可能正在為iPhone、iPad研發(fā)電源管理芯片。如果消息屬實(shí)，那么蘋(píng)果目前的供應(yīng)商Dialog Semiconductor可能就會(huì)受到很大的沖擊。長(zhǎng)期為蘋(píng)果A系列處理器提供GPU設(shè)計(jì)的Imagination Technologies，便已被蘋(píng)果通知將終止雙方的合作。