據(jù)外媒報(bào)道，三星聯(lián)合 IBM 日前宣布了一項(xiàng)名為 nanosheets 的技術(shù)。得益于該技術(shù)，芯片制造商能夠?qū)⒏嗟木w管容納到更小的芯片組里，他們宣稱(chēng)在 5nm 芯片可以實(shí)現(xiàn)在指甲蓋大小中集成 300 億顆晶體管，而當(dāng)前 10nm 的驍龍 835 僅僅集成的晶體管數(shù)量約為 30 億。

　　IBM 稱(chēng)，同樣封裝面積晶體管數(shù)量的增大有非常多的好處，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一點(diǎn)是，5nm 加持下，現(xiàn)有設(shè)備如手機(jī)的電池壽命將提高 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就攜手 Global Foundries 和三星試產(chǎn)了一款 7nm 芯片。