今年手機芯片普遍進入10nm時代，高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工藝打造的。但目前市面上搭載10nm芯片的手機并不多，相較于去年驍龍820/821的大量終端產品，市場稍顯冷清。雖然高端機型廝殺不如以往激烈，但中低端市場在驍龍630/660問世后的激烈競爭卻是可以預見的。而隨著驍龍630/660兩款移動平臺發(fā)布，以及宣布與聯(lián)芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手機芯片市場的野心愈發(fā)明顯。

　　手機芯片主要玩家

　　手機芯片行話稱SoC，是手機中最核心的部分，我們可以把芯片進一步細分為CPU、GPU、通信基帶、調制解調器、聲卡、網(wǎng)卡等幾個小部分，可以說幾乎所有的硬件和模塊的規(guī)格上限都由芯片決定。也正是由于手機芯片的江湖地位，讓廠商做手機可以在芯片的基礎上規(guī)劃出一整套制作手機的解決方案，讓造手機變得更容易。

　　高通

　　高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數(shù)的CDMA專利和部分4G-LTE專利，未來的5G也將有高通的身影。

　　驍龍800系列和驍龍600系列是國產旗艦機和中低端手機最常搭載的芯片。(需要注意的是，高通經常是新中端秒舊高端，所以不要直接看數(shù)字決定性能，比如430強于616/650強于808)。

　　聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科相對于高通來講就比較低端了，但是在中低端市場的表現(xiàn)還是不錯的，主要優(yōu)勢就是便宜，因此深受很多中小手機廠商或者低價手機的青睞。Helio X系列和Helio P系列是國產機上較為常見的芯片。

　　蘋果

　　蘋果第一代處理器A4，首次是用在iPad上的，2010年6月8日，iPhone 4發(fā)布，這款A4芯片才正式登陸iPhone。經過多年的創(chuàng)新與研發(fā)，蘋果手機芯片突飛猛進，已經走到世界前列。iPhone 7上的A10 Fusion在發(fā)布半年多以后仍在安兔兔跑分榜上名列前茅。

　　三星電子

　　三星電子在半導體領域擁有多年的技術積累，能夠獨立研發(fā)、生產、制造CPU，擁有完整的體系，且日前宣布將要自主研發(fā)GPU，自主研發(fā)芯片的實力不容小覷。

　　華為海思

　　在目前國內手機廠商中，能夠自主研發(fā)芯片的廠商只有華為和小米，小米的松果芯片問世不久且松果S1是一款針對中低端市場的芯片。因此從某種程度上來說，華為海思麒麟芯片，可以代表內地手機廠商芯片研發(fā)的最高水平。華為憑借多年的技術積累，以及長期的市場檢驗，其芯片越來越成熟。

　　四方攜手建合資公司

　　5月26日，北京建廣資產管理有限公司(以下簡稱：建廣資產), 聯(lián)芯科技有限公司 (大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱：聯(lián)芯科技)，高通(中國)控股有限公司(美國高通技術公司下屬子公司，以下簡稱：高通)，以及北京智路資產管理有限公司(以下簡稱：智路資本)共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)，進軍智能手機芯片產業(yè)。

　　建廣資產：以現(xiàn)金形式對合資公司出資103,396.50萬元，占合資公司注冊資本的34.643%，為合資公司單一第一大股東。

　　智路資本：以現(xiàn)金形式對合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊資本的17.091%，為公司第四大股東。

　　這兩家公司在IC業(yè)內名氣不算太大。但今年2月，建廣資產與智路資本聯(lián)手，豪擲27.5億美元將恩智浦的標準件業(yè)務收購，這也是有史以來中國半導體行業(yè)最大的海外并購案，震動業(yè)界。其實，早在2015年，建廣資產就曾以18億美元成功收購恩智浦的RF Power部門，同時與恩智浦合資控股了雙極型功率部件公司瑞能半導體。

　　據(jù)了解，建廣資產是中建投資本控股公司，主要投資方向是高科技產業(yè)，通過近些年的投資，建廣資產已經在半導體行業(yè)形成了完善的布局，從材料、設備、設計到制造、封測無所不包。

　　聯(lián)芯科技：以下屬全資子公司立可芯全部股權出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。聯(lián)芯在國內耕耘多年，是大唐電信科技產業(yè)集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術演進而成立的高科技公司。在中移動推行TD-SCDMA時候在中國市場占有一席之地，而由于在WCDMA上的技術缺失，4G時代的市占下滑非常嚴重。最后還將自研芯片SDR1860平臺技術轉讓給了小米。不過小米自研的澎湃S1也是一樣不支持WCDMA。

　　高通：以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。目前在手機基帶市場上市占最高。由于擁有眾多手機專利，所以即便不使用高通平臺的手機廠商，也得需要根據(jù)整機的售價按一定百分比交取專利費給高通。

　　高通開拓低端市場

　　高通芯片在低端手機市場的相對弱勢，帶來了相對較大的發(fā)揮空間。過往，出于對品牌高端形象的維護等原因，高通在低端手機芯片領域一直動作不大，甚至還在今年3月將低端與高端做了一次“切割”。高通宣布將原先的“高通驍龍?zhí)幚砥鳌备臑椤案咄旪堃苿悠脚_”，同時，還宣布入門級200系列處理器將不再使用驍龍品牌，而是轉用“高通移動”名稱。

　　此次，高通借力聯(lián)芯，正好可以在低端手機芯片領域放開手腳了。

　　聯(lián)芯科技此前曾與小米合作，于2015年推出過搭載聯(lián)芯L1860C處理器的紅米2A，價格最低至499元，在低端手機市場打出一片血雨。然而，小米后期以授權的方式接手聯(lián)芯的SDR1860平臺，開發(fā)出自家的自研芯片澎湃S1，未再使用聯(lián)芯的芯片。

　　高通要發(fā)力低端，聯(lián)芯要拓展業(yè)務，雙方合作前景頗具想象空間。然而，這對于低端市場大佬聯(lián)發(fā)科而言，就不是好事了。

　　以往，眾多手機廠商在千元機產品線采用聯(lián)發(fā)科芯片，甚至魅族等廠商也因與高通存在專利爭端等原因，在自家中高端旗艦機型上也長期使用聯(lián)發(fā)科。然而，今年以來，小米在紅米機型上越來越少使用聯(lián)發(fā)科芯片，魅族亦與高通和解專利糾紛，推出搭載高通芯片的機型是遲早的事。

　　這種情況下，擁有強大技術實力的高通與在低端機領域經驗豐富的聯(lián)芯合作，必然給聯(lián)發(fā)科造成不小的沖擊。

　　成立合資公司的意義

　　首先，合資公司的成立體現(xiàn)了中國集成電路產業(yè)進一步融入全球產業(yè)生態(tài)。集成電路產業(yè)是全球性產業(yè)，以合資公司專注的手機芯片領域為例，一顆芯片的研發(fā)，從通信協(xié)議的制定、到各種模塊IP的調用，到各種制造工藝和封裝技術的使用，與全球范圍內的各國際組織和各國企業(yè)緊密相關，同全球知識產權的共享與保護密不可分。此次，大唐電信旗下的聯(lián)芯科技與全球領先的美國高通公司在技術研發(fā)的對接與合作，是中國產業(yè)進一步融入全球研發(fā)生態(tài)中重要體現(xiàn)。

　　其次，合資公司的成立開創(chuàng)了中外合作的新格局。合作伙伴間的協(xié)同效應將有利于推動本地技術創(chuàng)新，本次成立合資公司的一個重要亮點是高通公司在歷史上首次將核心的通信芯片技術授權給合資公司。這意味著合資公司將能夠利用全球最先進的技術開展技術研發(fā)，一方面有利于合資公司構建產品與研發(fā)競爭力，另一方面也有利于產業(yè)對國際領先技術消化吸收。這次核心技術的授權，開創(chuàng)了中外合作的新局面，相信未來將有更多的國際領先集成電路公司將核心技術開放給合資公司，實現(xiàn)高階的互利共贏。

　　再次，合資公司將在四方資源以及ICT產業(yè)資源的整合下，以設計為引擎，帶動整體產業(yè)鏈的進一步發(fā)展，同時加強集成電路產業(yè)與相關上下游產業(yè)的聯(lián)系。此次成立的合資公司，專注于手機芯片研發(fā)、封裝測試、客戶支持等業(yè)務，依托高通和大唐電信的核心技術快速開拓市場，創(chuàng)造大量穩(wěn)定產能需求，與封測環(huán)節(jié)加強綁定，創(chuàng)造協(xié)同發(fā)展環(huán)境。同時利用大唐電信、建廣資產和智路在國內的產業(yè)鏈上下游資源進行深度整合，在降低公司經營成本的同時，提高整體產業(yè)鏈協(xié)作性，最終帶動產業(yè)鏈整體更快更好的發(fā)展，進一步鞏固中國通信產業(yè)的供應鏈。

　　四方的合資合作，即體現(xiàn)了“請進來”，也是為了“走出去”，未來合資公司的產品還將伴隨著硬件終端產業(yè)的全球化貿易循環(huán)而走向世界。相信在四方共同努力下，國際先進技術，與本土化的研發(fā)和資源優(yōu)勢，以及著名投資機構在全球金融、產業(yè)生態(tài)鏈資源的整合優(yōu)勢，一定會為“中國制造”、“一帶一路”譜寫新的篇章。