據(jù)臺灣電子時報報道，面對高通在基帶芯片市場獨大局面，蘋果自iPhone 7系列世代開始將英特爾納入基帶芯片第二供應(yīng)商，占訂單比重約3成，盡管英特爾基帶芯片效能不及高通，市場原預(yù)期蘋果新一代iPhone 8基帶芯片訂單可能回歸高通，但近期高通、蘋果官司風(fēng)暴擴大，業(yè)界傳出英特爾意外受惠，2017年底新款iPhone基帶芯片訂單比重將拉升至5成，并預(yù)期在2018年擴增至7成以上。

　　2017年初蘋果向美國加州地方法院提告，指控高通芯片訂價過高，并拒絕交出屬于蘋果的10億美元退款，而高通亦對蘋果提告，直控蘋果故意讓高通基帶芯片在iPhone 7上的表現(xiàn)輸給英特爾。

　　近日高通再提起訴訟，對象鎖定蘋果供應(yīng)鏈，指控為蘋果制造iPhone與iPad的富士康、和碩、緯創(chuàng)與仁寶違反雙方授權(quán)合約與承諾，并拒絕就使用高通授權(quán)的技術(shù)付費，高通向法院請求確認(rèn)性救濟措施和損害賠償。

　　供應(yīng)鏈表示，高通基帶芯片報價約23美元，英特爾約15美元，雖然英特爾芯片效能速度落后高通，然近期蘋果已拉高英特爾基帶芯片供應(yīng)比重，iPhone 8新款至年底比重約可達5成，若蘋果、高通持續(xù)對立，2018年英特爾基帶芯片供應(yīng)比重將擴升至7成以上。

　　蘋果近期拉高Intel基帶芯片的出貨比重也不排除是為了給高通施壓以提高在授權(quán)談判的籌碼。

　　供應(yīng)鏈認(rèn)為，近年不斷擴大自制的蘋果，先前已宣布停止使用英國GPU業(yè)者Imagination GPU，且研發(fā)iPhone用電源管理芯片等，蘋果極可能已開始投入基帶芯片研發(fā)，據(jù) Apple Insider 報道，蘋果聘請了原高通技術(shù)副總裁 Esin Terzioglu 來領(lǐng)導(dǎo)公司的無線 SoC 團隊，這一動作也表明蘋果正計劃將其內(nèi)部芯片研發(fā)擴展到調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域。因此，英特爾基帶芯片美好時光恐僅能維持兩個世代，后續(xù)必須加速拉升技術(shù)實力，并爭取非蘋陣營訂單。

　　高通蘋果的專利授權(quán)之爭未來真正受惠的肯定是大陸手機廠商，如果蘋果自研基帶芯片為真，或者使用英特爾的基帶芯片比例提升，大陸手機廠商在高通的地位顯然會進一步提升。

　　全球手機競爭格局排行前三的三星、蘋果、華為都在開發(fā)自家處理器，OPPO、VIVO自覺不自覺已經(jīng)成為高通最最重要的合作伙伴，華為與OV未來誰將成為中國手機的霸主目前來看難有定論，未來兩三年智能手機難見革命性創(chuàng)新，自研處理器與使用第三方產(chǎn)品孰勝孰負(fù)現(xiàn)在還真看不清楚，因為芯片投入越來越大?。