醫(yī)療設備產(chǎn)業(yè)是關系到人類生命健康的新興產(chǎn)業(yè)，近十余年來，在世界發(fā)達國家一直保持著很高的市場年增長率，因而被譽為朝陽產(chǎn)業(yè)。隨著醫(yī)療水平的提高，越來越多先進的醫(yī)療設備廣泛運用在了各種醫(yī)療場合。電源作為醫(yī)療設備的重要組成部分，它相對于其他種類的電源產(chǎn)品有更為嚴苛的要求。本文重點介紹醫(yī)療用電源的特殊要求以及金升陽公司高品質(zhì)醫(yī)療用AC-DC產(chǎn)品的技術特性。

醫(yī)療電源的特殊要求

目前，醫(yī)療設備大多采用開關電源。隨著電子技術的發(fā)展，開關電源不僅體積大大縮小，重量減輕，而且能耗大幅降低，并提高了可靠性。使用交流供電的醫(yī)療診斷、測量和治療設備，可能會由于不合適的接地和電絕緣產(chǎn)生漏電流，而使患者以及醫(yī)療人員暴露在電擊、燒傷、內(nèi)臟器官損傷和心律不齊等潛在危險之中。

鑒于醫(yī)療設備的特殊使用環(huán)境，醫(yī)療用電源產(chǎn)品在安全性和可靠性方面有著更為嚴苛的要求。例如，必須滿足IEC60601-1安規(guī)的絕緣和漏電流要求，或其相關標準，諸如：EN60601-1、UL60601-1和CSA22.2第601.1 M90標準。表1總結了IEC 60601-1醫(yī)療設備的安規(guī)要求。

表1 IEC60601-1安全標準要求

另一方面，醫(yī)療設備的電磁輻射和電磁輻射防護是醫(yī)用電源的一個重要參數(shù)標準，涉及到電涌和瞬變電流強度、靜電放電(ESD)電平，以及射頻干擾(RFI)防護能力。許多醫(yī)療應用都涉及RF治療儀或無創(chuàng)電子手術器械，因此電源必須能抵御干擾，不受影響。

合格的醫(yī)用電源應符合與EMC相關技術要求相配合的EN60601-1-2標準。不僅如此，醫(yī)用電源還必須滿足IEC61000-4-2(靜電防護能力，要求達到3kV)、IEC61000-4-3 (射頻輻射防護能力，要求達到3V/m)、IEC61000-4-4 EFT(電壓瞬變承受能力，要求達到1kV)、IEC61000-4-5(市電涌流承受能力，要求達到1kV和2kV)、IEC61000-3-2 (市電線路諧波要求)、IEC61000-3-3(電力線閃變要求)，以及EN55011(A類產(chǎn)品或B產(chǎn)品輻射限制)等要求。

此外，涉及到特定應用場合還有一些特殊要求，例如，系統(tǒng)可能要在急救車上使用，可能會出現(xiàn)電壓沖擊情況，這種電源至少應符合IEC 68-2-29標準；有些設備是便攜設備，可能在直升機上使用，因而會出現(xiàn)隨機性振動，此種電源應符合MIL-STD-810E標準。

金升陽LD系列產(chǎn)品特性

金升陽公司致力于醫(yī)療用ACDC電源的開發(fā)，目前擁有LD05,LD10系列產(chǎn)品，產(chǎn)品的原理框圖如圖1所示。產(chǎn)品在設計過程中始終以高的可靠性為目標，在設計中的每一個環(huán)節(jié)都體現(xiàn)了這一點。

圖1 LD系列產(chǎn)品原理框圖

首先，產(chǎn)品控制芯片的可靠性對產(chǎn)品可靠性起著至關重要的作用。我們的產(chǎn)品選用安森美半導體公司的PWM控制芯片，由于芯片功能十分強大，只需要外接少數(shù)元件就能構成完整的開關電源，因此大大簡化了產(chǎn)品的設計，從某種意義上講也大大提高了產(chǎn)品的可靠性。另外，芯片的待機功耗很低，能夠提供符合美國能源之星和歐洲藍天使標準的解決方案，空載狀態(tài)下同時能達到國際能源機構（IEA）最新建議的要求。芯片的短路保護功能還能通過持續(xù)監(jiān)視反饋線的狀況，檢測到出現(xiàn)短路的情況，并立即減小輸出功率，從而對整個電源及后級電路實現(xiàn)保護。一旦短路情況消失，控制器便恢復正常工作。這一功能也極大提高了產(chǎn)品在異常條件下的可靠性。

其次，在模塊電源的熱設計方面我們也做了很多有益的研究。MTBF是電源可靠性的計量指標,而影響MTBF的最重要因素是部件的溫度。因此要提高電源的可靠性，如何保持較低溫度至關重要。模擬的方法有助于把一些抽象變得比較直觀，因此我們引進了電熱模型。所謂電熱模擬就是用導熱電回路來模擬電子器件的散熱回路，用電參數(shù)模擬熱量的傳遞。具體地講，即用電路中的電流來模擬熱路中的熱量（計算中，常用半導體器件的耗散功率PD來代替熱量Q），用電流的流動來表示熱流的傳遞。電壓U相當于器件溫度到環(huán)境溫度之溫差△T，電阻R相當于熱阻Rth。當然，除了模擬的熱能傳遞，在設計及驗證過程中，大量的高低溫可靠性試驗也用來驗證、完善產(chǎn)品的熱設計。