物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)今天宣布計(jì)劃在其Android Things解決方案中支持Google Assistant和Chromecast內(nèi)置功能。這將減少上市時(shí)間，并允許開發(fā)人員利用Google Assistant和Chromecast內(nèi)置功能。

　　恩智浦通過在Android Things預(yù)認(rèn)證SOM中支持Google Assistant和Chromecast內(nèi)置功能，計(jì)劃支持安卓開發(fā)人員利用其現(xiàn)有知識和技術(shù)開發(fā)全新物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和設(shè)備，實(shí)現(xiàn)更加廣泛的服務(wù)，并為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值。

　　恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees表示：“對任何開發(fā)人員來說，在產(chǎn)品中集成語音和音頻流設(shè)備都是一項(xiàng)復(fù)雜而艱難的任務(wù)。這將幫助我們的客戶縮短上市時(shí)間，并提供更加豐富的產(chǎn)品。Android Things讓我們在從產(chǎn)品定義到大規(guī)模生產(chǎn)的過程中都能輕松、無縫地聯(lián)系客戶。”

　　恩智浦Android Things預(yù)認(rèn)證SOM

　　采用i.MX 6UL/7雙應(yīng)用處理器、TechNexion PICO-iMX 6UL和7D電路板以及VVDN Technologies Argon i.MX 6UL電路板，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)和上市速度。所有三種電路板都經(jīng)過谷歌驗(yàn)證和測試，能夠以最佳性能運(yùn)行Android Things。有關(guān)更多信息，請?jiān)L問www.nxp.com/AndroidThings和https://developer.android.com/things/index.html。