拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X：TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同？
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近來,由iPhone掀起的3D相機(jī)風(fēng)潮,其ToF傳感器已然成為了人們口中津津樂道的創(chuàng)新技術(shù)風(fēng)潮。所謂ToF是Time of Flight的縮寫,直譯為飛行時(shí)間,通過給目標(biāo)連續(xù)發(fā)送光脈沖,然后用傳感器接收。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201705/359333.htm從物體返回的光,通過探測這些發(fā)射和接收光脈沖的飛行(往返)時(shí)間來得到目標(biāo)物距離。目前ToF傳感器技術(shù)主要由ST(意法半導(dǎo)體)、TI(德州儀器)、奧地利微電子等巨頭壟斷。
下面為大家?guī)韮煽顏碜圆煌瑥S商并且不同應(yīng)用的ToF傳感器。
一款是TI的ToF傳感器OPT8241,此款傳感芯片屬于TI 3D ToF圖像傳感器系列,主要的應(yīng)用是深度感測,例如3D掃描、手勢(shì)控制等等,其終端應(yīng)用在ATM、人數(shù)統(tǒng)計(jì)等等。
另一款則是ST的ToF傳感器VL53L0X,此款傳感芯片是ST推出的第二代FlightSense技術(shù),聲稱封裝尺寸在同類產(chǎn)品中最小,且已知應(yīng)用在了華為P10智能手機(jī)的后置ToF相機(jī)上。
封裝平面:
TI的ToF傳感器OPT8241的封裝尺寸為8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封裝信息如下圖。
ST的ToF傳感器VL53L0X的封裝尺寸為4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封裝信息如下圖。
封裝X-Ray:
TI的ToF傳感器OPT8241的X-Ray圖片如下圖所示。
ST的ToF傳感器VL53L0X的X-Ray圖片如下圖所示。
芯片Die Photo:
TI的ToF傳感器OPT8241的OM正面照如下圖所示,芯片尺寸為6.98mm X 6.03 mm。
ST的ToF傳感器VL53L0X的OM正面照如下圖所示,芯片尺寸為3.01mm X 1.22 mm。
評(píng)論