據(jù)彭博社報導，消息人士透露，為競購東芝旗下的存儲器芯片事業(yè)，臺灣鴻海正在與多家海外銀行進行磋商，以取得銀行聯(lián)貸。

　　報導指出，鴻海規(guī)劃向每家銀行貸款30億美元，不過最終聯(lián)貸規(guī)模及條件仍在談判中，都可能再出現(xiàn)變化。

　　針對上述報導，鴻海暫未做出回應。鴻海于4月10日時曾表示，最高可出價至3兆日圓(約合270億美元)來收購東芝存儲器芯片事業(yè)。

　　外媒日前也曾報導，鴻海有意聯(lián)合蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、戴爾(Dell)以及投資的夏普(Sharp)，形成「日美臺」聯(lián)合陣線，共同參與東芝半導體競標。鴻海規(guī)劃通過日本和美國企業(yè)出資8成、鴻海出資2成這樣的規(guī)劃，消除外界對東芝半導體技術外流疑慮的意見。