東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出兩款新的大電流光繼電器60V“TLP3407S”和100V“TLP3409S”，以擴(kuò)大公司S-VSON4封裝光繼電器產(chǎn)品線，該封裝為業(yè)界最小安裝面積的封裝。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。

　　這些新產(chǎn)品不僅保留產(chǎn)品線中現(xiàn)有產(chǎn)品TLP3406S的功能，而且實(shí)現(xiàn)高電壓。TLP3406S具備30V電壓和大的額定導(dǎo)通電流并采用小型封裝。更高電壓可支持需要汽車IC電壓變化的DPS應(yīng)用，例如SoC測(cè)試器。

　　S-VSON4封裝比現(xiàn)有VSON4封裝的安裝面積縮小22.5%。此外，該系列還將工作溫度提升至新的高度，從85°C提升至110°C。有助于通過(guò)縮小測(cè)試板尺寸，增加繼電器電路數(shù)量以及進(jìn)一步提高集成密度，提高設(shè)計(jì)效率。

　　根據(jù)2015年和2016年的銷售額，Gartner最新市場(chǎng)報(bào)告肯定了東芝作為光耦合器領(lǐng)先制造商的地位。2016財(cái)年，東芝相關(guān)產(chǎn)品占有23%的銷售市場(chǎng)份額。(資料來(lái)源：Gartner “市場(chǎng)份額：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備和應(yīng)用”，2016年3月30日。)

　　東芝將根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)促進(jìn)多樣化光電耦合器和光繼電器產(chǎn)品組合的開發(fā)，繼續(xù)提供滿足客戶需求的產(chǎn)品。

　　主要應(yīng)用

　　· 半導(dǎo)體測(cè)試器(存儲(chǔ)器測(cè)試器、SoC測(cè)試器、LSI測(cè)試器)

　　· 探針卡

　　· 醫(yī)療設(shè)備

　　· 取代機(jī)械繼電器

　　主要規(guī)格