東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司于今天宣布推出新產(chǎn)品“TB67S111PG”，這是一個多通道電磁閥和單極電機驅(qū)動器IC，它實現(xiàn)了高電壓和低導通電阻驅(qū)動。新產(chǎn)品今天起即可提供樣品運輸，而量產(chǎn)工作預計將于5月份開始。

　　TB67S111PG采用了四通道的低邊MOSFET和共COM端泄放二極管。這就實現(xiàn)了對于所有輸出MOSFET的獨立控制，并且實現(xiàn)了適用于驅(qū)動電磁閥和單極電機的設(shè)計，電磁閥和單極電機的應用非常廣泛，包括娛樂設(shè)備(彈球盤和游戲機)、家用電器(空調(diào)和冰箱)以及工業(yè)設(shè)備(自動售貨機、如自助取款機等銀行終端、辦公自動化設(shè)備和工廠自動化設(shè)備)。

　　電機驅(qū)動器IC采用最新的高電壓模擬電源工藝(BiCD 130nm)制造而成，實現(xiàn)了80V的輸出額定值，并通過降低輸出導通電阻至0.25Ω而降低了IC發(fā)熱量。

　　該IC采用高散熱H型框架的DIP封裝，可安裝于低成本的酚醛紙板上和一般的玻璃環(huán)氧樹脂板上。

　　新產(chǎn)品的主要特點

　　1. 采用了四通道的低邊MOSFET和共COM端泄放二極管。

　　實現(xiàn)了對于所有輸出MOSFET的獨立控制。該IC適用于多通道電磁閥驅(qū)動和單極電機驅(qū)動。

　　2. 高電壓(80V)和低導通電阻(0.25Ω)驅(qū)動

　　輸出模塊中的高電壓(80V)MOSFET對電磁閥和單極電機驅(qū)動提供支持。低導通電阻(0.25Ω)有利于降低電機操作過程中的發(fā)熱量。

　　3. 雙列直插封裝(DIP)

　　H型框架DIP封裝具有高的散熱性，支持廣泛的消費品和工業(yè)應用。

　　4. 內(nèi)置錯誤檢測及自動復位功能

　　若設(shè)置使用過程中發(fā)生異常，熱關(guān)斷電路和過電流關(guān)斷電路將保護IC，并且在規(guī)定時間后使IC自動復位。

　　新產(chǎn)品的主要規(guī)格