市場傳出，全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)將和大陸電信設(shè)備商大唐電信，以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第3季聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊搶市。

　　據(jù)悉，高通已經(jīng)和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議，預(yù)定7月至8月間將對外宣布于大陸新設(shè)手機(jī)芯片公司;大唐和建廣的持股比例將會過半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通則扮演最主要的技術(shù)支持角色。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，過去高通目標(biāo)市場以高、中端為主，低端領(lǐng)域并非強(qiáng)項，也較不重視，較難與聯(lián)發(fā)科、展訊等對手競爭;這次高通選擇和大唐聯(lián)手，除了補(bǔ)足低端的缺口外，更重要的是更強(qiáng)化與大陸市場的合作。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，據(jù)目前已知的進(jìn)度來看，高通已與大唐簽訂銷售協(xié)議，在7月至8月間成立新的合資公司后，未來產(chǎn)品線將以手機(jī)芯片銷售價格10美元以下的市場為主，偏低端領(lǐng)域。

　　就手機(jī)芯片生態(tài)來看，10美元以下價格帶的供應(yīng)商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。法人認(rèn)為，一旦高通和大唐的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯(lián)發(fā)科和展訊，其中又以聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖。

　　大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，掌握手機(jī)大腦的主芯片也是重點產(chǎn)品之一，但手機(jī)芯片發(fā)展不易，過去主要以華為旗下的海思、紫光集團(tuán)的展訊、以及小米和聯(lián)芯攜手打造的松果三家為主。

　　不過，海思以華為自用為主，松果也處于初試啼聲階段，對外搶市者以展訊為主。

　　但展訊去年切入第四代移動通訊(4G)領(lǐng)域不算順利，客戶和市占率遲遲無法獲得突破，讓整體大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位手機(jī)芯片市場的成績并不理想。

　　法人認(rèn)為，一旦高通和大唐的合資公司上路，在全球手機(jī)芯片龍頭高通的技術(shù)奧援下，有機(jī)會成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)切入手機(jī)芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵之舉。