據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，經(jīng)濟(jì)報(bào)刊《亞洲經(jīng)濟(jì)》稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開始為下一代旗艦機(jī)GalaxyS9開發(fā)新移動(dòng)芯片。新芯片極有可能被命名為驍龍845。在該芯片開發(fā)完成后，三星或臺(tái)積電將開始制造這一芯片。

　　三星當(dāng)前旗艦機(jī)GalaxyS8是首款采用高通最新驍龍835處理器的智能機(jī)。LG電子的G6等其它新手機(jī)也希望使用驍龍835，但由于供應(yīng)受限未能使用上。

　　驍龍835由三星制造，采用了10納米芯片制造工藝。和之前的14納米芯片相比，驍龍835的處理速度快出27%，節(jié)能30%。

　　“一款移動(dòng)處理器的性能能夠決定智能機(jī)的整體表現(xiàn)，后者現(xiàn)在具備了視頻呼叫、視頻錄制、VR、AR等一系列功能，”業(yè)界消息稱，“一段時(shí)間后，廠商在獲得先進(jìn)移動(dòng)芯片上的競(jìng)爭(zhēng)將加劇。”

　　三星是全球最大存儲(chǔ)芯片制造商，已在近期發(fā)布了使用第二代10納米工藝的新芯片。和第一代10納米芯片相比，第二代芯片處理速度提升10%，節(jié)能15%。

　　三星不予置評(píng)。