半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)名稱出現(xiàn)前所未有的“增生”情況，產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準(zhǔn)，才能對不同業(yè)者的半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)行比較。

　　這段時間以來，晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點(diǎn)以自己想要的市場定位來命名，并非依據(jù)任何透明化的性能基準(zhǔn)，而現(xiàn)在該是時候阻止這種“欺騙”行為。

　　英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點(diǎn)“自私自利”的電晶體密度量測標(biāo)準(zhǔn)，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默”回應(yīng);筆者猜測，這是因為英特爾的電晶體密度確實(shí)具備領(lǐng)先水準(zhǔn)，而這是其他競爭者不愿意承認(rèn)的。

　　最近英特爾決定公開10納米制程包括鰭片(fin)間距、高度與最小金屬/邏輯閘間距等量測數(shù)據(jù);雖然該節(jié)點(diǎn)還未開始量產(chǎn)，但這個行為值得稱贊。上述量測數(shù)據(jù)是所有的晶圓代工廠在首度發(fā)表一個新制程節(jié)點(diǎn)時，應(yīng)該要提供的基本細(xì)節(jié)。

　　不過，從這類量測數(shù)據(jù)與電晶體密度衍生出的資訊無法窺得制程性能之全貌──如果無法讓電晶體支援明顯更高的速度或更低的功耗，無論它們密度有多高都沒用。

　　時間倒回2009年，當(dāng)時ARM的技術(shù)長Mike Muller創(chuàng)造了“暗矽(dark silicon)”這個新名詞，表示根據(jù)他的觀察，工程師們正往裸晶上納入更多電晶體，但缺乏能讓眾多電晶體開啟的電源預(yù)算(power budget)。

　　英特爾的電晶體密度量測還有進(jìn)步的空間，因為缺乏相關(guān)聯(lián)的性能/功率方程式，還是無法讓人縱覽全局;在過去幾年，產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)采納了用PPA指標(biāo)──性能(performance)、功耗(power)與面積(area)──來量測半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)。

　　對此產(chǎn)業(yè)顧問機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)建議，以“有效邏輯閘(effective gates)”做為量測基準(zhǔn);該機(jī)構(gòu)執(zhí)行長Handel Jones解釋，有效邏輯閘就是計算可用的邏輯閘數(shù)(英特爾的量測包含此項)，還有邏輯閘利用率與良率。

　　但他也指出，雖然可用邏輯閘數(shù)對量測制程性能有幫助，仍只能顯現(xiàn)“冰山的一角”，其中的困難在于：“廠商對于良率資訊非常保密，除非是單閘成本(cost per gate);但良率是非常關(guān)鍵的量測指標(biāo)，會受到缺陷率(D0)以及參數(shù)性/系統(tǒng)性(parametric/ systemic)良率影響。”還關(guān)系到客戶會花多長的時間拿到芯片。

　　針對英特爾提出的制程量測基準(zhǔn)，有幾位讀者提供了他們的看法;有一位讀者呼吁以奈秒(nanoseconds)/mm2為單位的RC時間延遲做為基準(zhǔn)：“如果我們使用每單位長度的電容與電阻。”另一位讀者則認(rèn)為，英特爾的量測基準(zhǔn)并不實(shí)用，因為并沒有包括標(biāo)準(zhǔn)單元軌(standard cell tracks)資訊。

　　還有讀者表示，真正的量測應(yīng)該是制程加上程式庫共同運(yùn)作的表現(xiàn)，以及各種設(shè)計類型的性能標(biāo)準(zhǔn)：“我會想知道在實(shí)際的合成設(shè)計，像是大型ARM核心或x86核心SoC，在相同的時脈速率下，英特爾的程式庫/制程，與ARM/臺積電(TSMC)程式庫/制程的比較。”

　　有多位讀者都同意，最終每個節(jié)點(diǎn)的性能表現(xiàn)，還是得在以該制程生產(chǎn)的芯片銷售到市場上之后才能被實(shí)際檢驗;他們也觀察到臺積電與三星(Samsung)今年準(zhǔn)備量產(chǎn)他們稱為7納米的制程，而英特爾則是量產(chǎn)該公司稱為10納米的制程。

　　資深市場分析師Linley Gwennap表示，英特爾的電晶體密度量測應(yīng)該要與SRAM單元尺寸綜合，才能顯示完整的SoC尺寸全貌，特別是包含大量記憶體的處理器;他也呼吁晶圓代工業(yè)者應(yīng)該提供有關(guān)他們制程節(jié)點(diǎn)的更多資料。

　　IBS建議芯片設(shè)計業(yè)者在選擇制程時考量此表格中的量測基準(zhǔn)(來源：IBS)

　　越來越多的制程選項讓芯片業(yè)者霧煞煞

　　目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界對晶圓代工制程性能量測基準(zhǔn)的迫切需求是前所未見;像是在3月，臺積電就發(fā)表了三種新制程：22納米、12納米以及7+納米，此外該公司還有多種現(xiàn)有的16納米節(jié)點(diǎn)與10納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)選項準(zhǔn)備在今年量產(chǎn)。身為晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭的臺積電想要以多種選項通吃市場，但有時只能硬擠出個位數(shù)字的性能提升。

　　在此同時，另一家晶圓代工業(yè)者Globalfoundries的22納米FD-SOI制程受到各家媒體熱烈報導(dǎo)，甚至刺激英特爾從最尖端制程節(jié)點(diǎn)往后退了幾步、發(fā)表低功耗22納米FinFET制程。

　　晶圓代工大廠們約會在2020年開始采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，而來自不同廠商的首批EUV制程可能會有很大差異，端看他們?nèi)绾尾捎眠@種關(guān)鍵新工具。因此，無晶圓廠芯片設(shè)計業(yè)者，需要一種透明化方法來比較各種制程選項的優(yōu)缺點(diǎn)。

　　然而，活躍于這個領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)組織，如GSA、SEMI與IEEE等，似乎并沒有在這方面做任何努力;其中代表無晶圓廠芯片業(yè)者的GSA特別應(yīng)該要率先挺身而出，但針對此一議題，筆者嘗試聯(lián)絡(luò)幾位GSA代表，到目前為止都還沒有收到回應(yīng)。

　　可以理解這是一個高度競爭的產(chǎn)業(yè)，因此充斥著各種商業(yè)機(jī)密;到目前為止，高通(Qualcomm)婉拒了筆者想了解該公司如何比較制程技術(shù)的采訪，Nvdia與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)也沒有回應(yīng)我的采訪邀約。這并不令人驚訝，他們可以借由“明智地”選擇制程技術(shù)，取得不想放棄的戰(zhàn)略優(yōu)勢;在很多案例中，商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的重要性可能是差不多的。

　　當(dāng)蘋果(Apple)選擇臺積電做為應(yīng)用處理器代工伙伴，三星一年損失的訂單金額高達(dá)數(shù)千萬美元;但有趣的是，幾乎在同一時間，高通開始委托三星以14納米與10納米制程，生產(chǎn)其多款Snapdragon處理器，而且三星成為第一家采用10納米Snapdragon 835芯片的手機(jī)業(yè)者(在Galaxy S8智慧型手機(jī))。

　　半導(dǎo)體制造會牽涉到高科技領(lǐng)域中最復(fù)雜的技術(shù)-商業(yè)決策，影響范圍涵蓋廣泛的系統(tǒng)、軟件與全球各地的服務(wù)市場。但這個產(chǎn)業(yè)需要一些公用的性能量測基準(zhǔn)，以理解不斷增生的制程技術(shù)選項;晶圓代工業(yè)者需要負(fù)起責(zé)任，提供相關(guān)量測指標(biāo)數(shù)據(jù)。

　　英特爾對10納米制程細(xì)節(jié)與電晶體密度數(shù)據(jù)的公布是一個開始，其他晶圓代工大廠應(yīng)該要跟進(jìn)，并繼續(xù)邁出大步，提供制程相關(guān)性能與功耗等量測基準(zhǔn);但筆者并不預(yù)期廠商們會這么做，除非他們確實(shí)面臨到壓力。而現(xiàn)在該是像GSA等組織或任何其他人站出來發(fā)聲，打破沉默的時候了!