在第17屆信息技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)發(fā)布會(huì)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展論壇上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，知識(shí)產(chǎn)權(quán)逐漸成為制約我國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。

　　事實(shí)上，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購(gòu)等資本運(yùn)作頻發(fā)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)在并購(gòu)中的地位也日益凸顯，充分表明產(chǎn)業(yè)、資本與知識(shí)產(chǎn)權(quán)的結(jié)合正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，也是知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用的一個(gè)新趨勢(shì)。

　　丁文武認(rèn)為，經(jīng)過近兩年的努力，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨合理均衡，2016年設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的銷售額分別達(dá)到1644.3億元、1126.9億元和1564.3億元。

　　此外，從技術(shù)上來看，我國(guó)16納米先進(jìn)設(shè)計(jì)芯片占比進(jìn)一步增加，SoC設(shè)計(jì)能力接近國(guó)際先進(jìn)水平;32/28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米研發(fā)取得階段性進(jìn)展;3D、系統(tǒng)級(jí)、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%;關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球前列。

　　不過，即便如此，由于起步較晚，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在專利布局、技術(shù)積累等方面基礎(chǔ)薄弱，處處受制于人，知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略也面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

　　現(xiàn)階段，國(guó)際上知識(shí)產(chǎn)權(quán)壟斷、控制與保護(hù)又呈現(xiàn)強(qiáng)化趨勢(shì)，可以預(yù)見的是未來針對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)摩擦將在一定程度上增加。

　　丁文武表示，在這樣的情況下，如何降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本，如何集中有限力量應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)，如何布局新技術(shù)，成為我們解決知識(shí)產(chǎn)權(quán)瓶頸的關(guān)鍵，只有這樣才能提高我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

　　作為先進(jìn)制造業(yè)的排頭兵，集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有技術(shù)創(chuàng)新密集、知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造量大、糾紛高發(fā)的特點(diǎn)，一向受到國(guó)家各級(jí)主管部門和各界人士的廣泛關(guān)注。

　　丁文武認(rèn)為，未來要將國(guó)際化、市場(chǎng)化模式與中國(guó)國(guó)情和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀相結(jié)合，要將知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)布局、協(xié)同創(chuàng)新相結(jié)合，要將知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)與技術(shù)轉(zhuǎn)移成果轉(zhuǎn)化相結(jié)合，從而提高我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)溢價(jià)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。