據(jù)聯(lián)發(fā)科第四季度的財務(wù)報告，其毛利率已經(jīng)跌破了35%這個分界線。并且情況還在繼續(xù)惡化，聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年Q1毛利率會下滑至32.5%到35.5%之間。而這樣的毛利水平，已經(jīng)和友商高通相距甚遠，換句話說，聯(lián)發(fā)科的未來處境堪憂。

　　與聯(lián)發(fā)科的窘境相比，曾經(jīng)的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起，確切地說，在轉(zhuǎn)投高通之后，這三家的日子明顯比之前好過多了。OPPO、vivo去年就開始減少了采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機比例，轉(zhuǎn)而使用高通的熱門芯片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了驍龍625這款”中端神U“。乍一看聯(lián)發(fā)科只不過是暫時失去兩個客戶，但這兩家手機廠商可是為聯(lián)發(fā)科貢獻了30%的年利潤增長，去年OPPO超過四千萬臺手機采用聯(lián)發(fā)科處理器，vivo則有20%的出貨量(總出貨量7700萬臺)依賴聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng)。

　　至于魅族這個“聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶”，在和高通和解之后終于有所領(lǐng)悟。雖然魅族目前超過90%的智能手機處理器來自聯(lián)發(fā)科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。而在與高通的中低端處理器競爭中，聯(lián)發(fā)科也很受傷，其產(chǎn)品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。聯(lián)想到之前的豪言壯語，這一回聯(lián)發(fā)科恐怕真的要“一邊流淚一邊數(shù)錢”了。

　　網(wǎng)傳的魅族MX7

　　但現(xiàn)在還不是聯(lián)發(fā)科該流淚的時候，尤其是在最為高端的Helio X30遭遇”10nm工藝成本上升“和高通大舉進攻中端市場的時候。

　　實際上，聯(lián)發(fā)科可是對X30寄予厚望。早在 2016年9月，聯(lián)發(fā)科總裁謝清江便在發(fā)布會上首次宣布了HelioX30這款由臺積電代工的處理器。今年2月26日，謝清江又在世界移動大會(MWC)上宣稱“正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段”，并且斷言首款搭載這款芯片的智能手機將于今年年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端產(chǎn)品競賽顯得信心滿滿。

　　然而可惜聯(lián)發(fā)科野心勃勃，老隊友臺積電那邊卻不甚給力。2016年底，臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡，加之10nm工藝良品率不足，這無疑對聯(lián)發(fā)科給予重任的X30造成了沖擊。在此情況下，聯(lián)發(fā)科要么減產(chǎn)，要么漲價，然而這樣做的話，倒是恰好給了對手高通一個乘勝追擊的好機會。聯(lián)發(fā)科還愿意這樣做嗎?

　　不過聯(lián)發(fā)科手上還捏著一副好牌。目前車用芯片市場前景廣闊，友商高通已經(jīng)于2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦，野心勃勃宣布進軍車用芯片市場。同樣是做芯片起家，以聯(lián)發(fā)科的實力，完全能夠在這個領(lǐng)域挖到足夠的金子!

　　就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商，并且稱霸中低端芯片市場。然而輝煌總是短暫的，挫折卻總是難以避免的，2017年的聯(lián)發(fā)科，似乎還有更多功課要做。 對于我們消費者而言，聯(lián)發(fā)科的存在也避免了高通一家獨大的局面，從這個角度而言，搞機先驅(qū)真誠地希望聯(lián)發(fā)科能夠再續(xù)輝煌，你呢?