高通驍龍835北京首秀 除了10nm finFET工藝還講了什么？
加入技術(shù)交流群
編者按：目前，高通驍龍835已開始投產(chǎn)，預計將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨。
繼高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies， Inc(QTI)推出的驍龍835處理器后，今日在北京迎來亞洲首秀。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201703/345613.htm
據(jù)悉，驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動平臺，驍龍835將為消費終端提供下一代娛樂體驗和聯(lián)網(wǎng)云服務支持。這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動PC以及其他消費終端。這些終端運行各種操作系統(tǒng)，包括Android和能夠支持傳統(tǒng)的Win32應用的Windows 10系統(tǒng)。
據(jù)了解，驍龍835處理器的關(guān)鍵組成部分包括：集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持千兆級LTE連接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5;以及作為可選特性的802.11ad，支持多千兆比特連接。
其處理芯片通過全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP實現(xiàn)了處理能力和性能的提升。其中，Hexagon 682 DSP支持面向機器學習的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。
另外，驍龍835還大幅增強了Adreno視覺處理子系統(tǒng)，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP。驍龍835中的全新特性還包括 Haven安全平臺，提升生物識別與終端認證的安全性。
評論