從半導體晶圓制造技術路徑上來看，未來半導體產品的發(fā)展會將分化為More Moore和More than Moore兩條路線。

　　More Moore是縱向發(fā)展的路徑，要求芯片不斷的遵從摩爾定律，不斷往比例縮小制程的路徑上走。需要滿足摩爾定律的芯片，主要以數(shù)字芯片為主，包括APCPU存儲芯片等。在制程上，需要最先進的節(jié)點來滿足性能要求。目前最先進的邏輯芯片代工制程是16/14nm，供應商為臺積電，客戶有高通，蘋果，英偉達等客戶。產品占到了50%左右的市場。

　　More than Moore是橫向發(fā)展的路線，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升方面，轉向更加務實的滿足市場的需求。這方面的產品包括了模擬/RF器件，無源器件、電源管理器件等，大約占到了剩下的那50%市場。這其中的代工供應商有中芯國際，臺聯(lián)電，臺積電等。

　　摩爾定律路徑

　　然而，時至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導體的技術發(fā)展也似乎走到了一個十字路口。行業(yè)的發(fā)展不會再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節(jié)奏繼續(xù)往下走。按照2015年最新的國際半導體技術路線圖給出的預測，半導體技術在10nm之后將會逐步停滯。

　　摩爾定律走向極限

　　同時，摩爾定律的經濟效應也不再明顯，原因是因為：追求摩爾定律要求復雜的制造工藝，該工藝高昂的成本超過了由此帶來的成本節(jié)約。新工藝越來越難，投資額越來越大，下圖可見，目前建一個最新制程的半導體工廠成本達120億美元之多，而賺回投資額的時間將會很漫長。

　　最新制造的Fab成本

　　具體到每個晶體管的制造成本，起初隨著摩爾定律的發(fā)展，制程的進步會帶來成本的下降，從130nm-28nm，每個晶體管的制造成本相對上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本開始逐步提高。這也意味著，發(fā)展先進制程在成本方面不再具有優(yōu)勢。

　　制程成本比較

　　顯而易見，在先進制程制造成本不斷攀升，發(fā)展先進制程也不再具有成本優(yōu)勢的情況下，晶圓制造會越來越壟斷地集中在幾家手上。也只有巨頭才能不斷地研發(fā)推動技術的向前發(fā)展。擁有20nm代工能力的廠家，只有臺積電、三星、Intel等寥寥幾家。在晶圓制造方面，集中度越來越高。

　　晶圓制造寡頭壟斷

　　未來至于10納米、7納米、5納米，甚或1納米的制程競爭，中國將非常艱難。所以此時中國政府、中國資本的涌入，在中低端晶圓制造鑄就護城河，已甚至未來高階制程的競爭中，取得明顯優(yōu)勢，不失為一種正確做法。