大陸半導體在全球風云崛起，14日盛大登場的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國國際半導體技術大會”，包括中芯半導體執(zhí)行長邱慈云、三星研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會中揭露未來半導體技術布局和發(fā)展方向。

　　大陸瘋狂投資半導體8/12吋晶圓廠、邏輯/存儲器等先進制程技術，吸引全球半導體大廠紛到大陸投資設廠，由國際半導體協會(SEMICON)和中國電子商會(CECC)主辦的SEMICON China，全球半導體上、中、下游供應商將與會，成為這幾年相關半導體產業(yè)盛會最吸睛的焦點。

　　邱慈云在揭露半導體高階制程布局時指出，中芯全力挺進14納米和7納米制程技術，2017年將正式投入7納米制程研發(fā)，估計半導體進展到7納米制程世代，只會有5家競爭者，包括中芯、英特爾(Intel)、臺積電、三星電子(Samsung Electronics)及GlobalFoundries。

　　中芯收購歐洲晶圓廠LFoundry約70%股權，是大陸第一家買下歐洲半導體的企業(yè)，展現擴展全球版圖的企圖心，在中芯既有的北京12吋廠、深圳8吋廠、天津8吋廠、上海12/8吋廠之外，LFoundry將是中芯在歐洲另一個生產基地。

　　邱慈云表示，十分看好半導體在大數據、云端運算、人工智能(AI)、物聯網(IoT)等領域應用，包括微處理器(MCU)、感測器、IGBT電晶體、微機電系統(MEMS)、射頻(RF)、嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)等芯片技術，中芯已準備好65、55、40及28納米等制程技術平臺備戰(zhàn)。

　　姜虎圭則針對三星在晶圓代工領域技術和藍圖指出，物聯網、MCU等主要采用28納米制程，移動通訊相關技術則是用14/10納米，而GPU、AI、服務器、先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用則會轉進7納米制程技術平臺。其中，28納米將是長壽的半導體制程，為達到更低功耗、改善成本結構，三星推出28納米FD-SOI(28FDS)技術，且與意法半導體進行技術合作。

　　2017年大陸興建晶圓廠總支出金額將超過40億美元(SEMI統計資料)，占全球晶圓廠總支出達70%，預計到2018年大陸建造晶圓廠相關支出金額上看100億美元。

　　SEMICON China 2017開幕主題演講將匯集全球半導體重量級企業(yè)和高層，包括設備商Lam Research總裁兼執(zhí)行長Martin Anstice、ASML總裁兼執(zhí)行長Peter Wennink、比利時微電子(IMEC)執(zhí)行長Luc Van den hove、英特爾(Intel)副總裁何軍、封測大廠日月光集團營運長吳田玉等，將分享對于全球產業(yè)發(fā)展趨勢的看法。

　　SEMICON China 2017包括四大主題展區(qū)，分別為IC制造、集成電路材料產業(yè)聯盟、MEMS、LED和藍寶石，并首次舉辦智能汽車電子、智能制造、綠色廠務科技等論壇，另外，同時間還有FPD China 2017，該展覽涵蓋觸控屏幕專區(qū)和OLED專區(qū)覆蓋制造、設備、材料和零組件等。