半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已逐漸突破海外壟斷

　　前面已經(jīng)提到，中國大陸乃至全球在半導(dǎo)體設(shè)備方面強(qiáng)烈的需求。目前，集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要集中在美國、日本等少數(shù)國家， 應(yīng)用材料、阿斯麥、泛林半導(dǎo)體設(shè)備、東京電子四家企業(yè)合計(jì)占到全球半導(dǎo)體設(shè)備超過 50%的市場份額。

　　2015 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備品牌市場占有率

　　但國產(chǎn)集成電路設(shè)備目前市占率六分之一都不到， 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍具有廣闊發(fā)展空間。 國內(nèi)現(xiàn)有的芯片制造與先進(jìn)封裝企業(yè)在未來幾年的產(chǎn)能將繼續(xù)擴(kuò)充，對設(shè)備行業(yè)的需求仍大;此外全球芯片制造產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移， 目前臺灣地區(qū)和韓國擁有全球多數(shù)的 12 英寸晶圓產(chǎn)能，大陸的產(chǎn)能近年擴(kuò)產(chǎn)提升也較大。

　　國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商

　　晶圓制造流程中的設(shè)備種類較多，但由于核心設(shè)備單價很高，市場規(guī)模占比較高，比如沉積類設(shè)備占比近 22%， 光刻機(jī)及光刻涂膠機(jī)合計(jì)占比 24%， 刻蝕類設(shè)備占 30%。

　　集成電路制造的重要流程

　　全球晶圓制造主要設(shè)備的市場規(guī)模情況