5G 預(yù)計(jì) 2020 年可望進(jìn)入正式商用，而 5G 時(shí)代也將迎來(lái)低時(shí)延、高網(wǎng)速的使用體驗(yàn)，有助于關(guān)鍵型機(jī)器(例如無(wú)人機(jī)駕駛)與大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用發(fā)展。不過(guò)，5G 的天線設(shè)計(jì)將更為復(fù)雜，尤其是在毫米波頻段，對(duì)于現(xiàn)今強(qiáng)調(diào)輕薄的智能型手機(jī)來(lái)說(shuō)會(huì)是很大的挑戰(zhàn)，不只體積，就連機(jī)身材質(zhì)的選用也要規(guī)避或改善干擾問(wèn)題。

　　高通公司(Qualcomm)研發(fā)部門(mén)副總裁范明熙表示，“5G 天線復(fù)雜，對(duì)手機(jī)終端的設(shè)計(jì)是項(xiàng)挑戰(zhàn)，是所有終端廠商必須關(guān)心的問(wèn)題。”范明熙指出，目前透過(guò) 4 x 4 MIMO 技術(shù)能讓手機(jī)達(dá)到 Gigabit LTE 速率，今年會(huì)有多款終端裝置問(wèn)世;同時(shí)，3GPP 內(nèi)部也正在討論推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技術(shù)。5G 主要是針對(duì) 6GHz 以下頻段和毫米波(mmWave)頻段部署，6GHz 以下頻段將為 5G 提供更大的頻寬，在此領(lǐng)域高通擁有成熟的經(jīng)驗(yàn)，透過(guò)載波聚合技術(shù)能將實(shí)現(xiàn)更大頻寬。

　　范明熙指出，射頻和天線目前的確面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰(zhàn)，但這些挑戰(zhàn)恰恰是高通的專(zhuān)長(zhǎng)。不久前，高通與 TDK 合資的企業(yè)已完成籌備并啟動(dòng)，RF360 控股的成立將展現(xiàn)高通在射頻前端和天線領(lǐng)域推動(dòng)持續(xù)創(chuàng)新的決心。對(duì)高通而言，射頻和天線領(lǐng)域的確是挑戰(zhàn)，但機(jī)會(huì)同時(shí)蘊(yùn)含在其中。范明熙提到，在過(guò)去一年中，高通已經(jīng)取得重大的進(jìn)展，并開(kāi)始和 OEM 廠商合作探索實(shí)現(xiàn)毫米波技術(shù)的集成問(wèn)題，先前更成功推出 802.11ad 商用晶片組。