總結:

　　a. 泄漏

　　- 意法半導體卡蘭巴工廠(0.202%)好于外包廠1的生產批次(0.295%)，外包廠2為 0.178%.

　　b. 電源電流

　　- 意法半導體卡蘭巴工廠(0.674%)好于外包廠2的生產批次(1.25%)，外包廠1為 0.314%.

　　c. Over-all short (SBL 0.5%)

　　- 意法半導體卡蘭巴工廠(0.071%)好于外包廠1的生產批次(0.218%)和外包廠2的1.261%。

　　3.8 改正預防措施

　　為將取得的改進效果保持下去，需要落實下面的措施并密切監(jiān)視落實情況：

　　圖21：改正預防措施矩陣

　　3.9 文檔資料

　　所有分析活動和知識都寫成文檔保存，以便在產品量產期間參考?？刂品桨?、FMEA、作業(yè)指導、包括烘烤的新流程均制成文檔保存。

　　圖22：文檔資料名單

　　3.10 推廣方案

　　為了最大限度利用這個研發(fā)項目的價值，需要將項目組在研究過程中所積累的全部知識經驗推廣到其它的QFN-MR產品制造過程。

　　圖23：推廣表

　　3.11 成本節(jié)省

　　在對改正措施的效果進行驗證后，項目組還估算了這些措施可以節(jié)省的成本。

　　經意法半導體卡蘭巴工廠IE核準，總計節(jié)省成本38.251萬美元。

　　4.0 結論

　　本文論述了深度分析統(tǒng)計方法可有效解決最終測試過程中的電源電流失效問題。運用統(tǒng)計分析知識和對數(shù)據(jù)和缺陷現(xiàn)象的了解，有助于找到缺陷的真正根源。綜合試驗設計降低了水刀工藝對電流失效的負面影響。引入烘烤工序顯著降低了單元電測試期間的電流抑制比發(fā)生率。失效率連續(xù)降低以及產品電測試良率總體提高，充分證明了驗證糾正措施的正確性及其效果。

　　5.0 建議

　　建議長期落實已認可的糾正措施，以穩(wěn)定電源電流性能。六個西格馬方法論(逐步深挖問題，識別并驗證問題根源，在使用現(xiàn)有資源且不大幅增加成本的前提下取得大幅改進)是解決制造難題的有效手段，在解決類似問題中應該推廣這種方法。同時還推薦連續(xù)標桿分析法，這有助于企業(yè)改進流程，躋身業(yè)界前列。

　　6.0 鳴謝

　　本文作者向下列人士致以最真誠的謝意: Jun Bernabe、Mariver Limosinero、Addonyz Antonio以及封裝部門的全體同仁，感謝他們在這個項目中給予的全力支持。

　　我們的家人、朋友、同事、同仁，這個項目的成功離不開他們的全力支持。

　　特別感謝我們全能的真主，始終保佑我們事業(yè)發(fā)展，生活如意。

　　7.0 參考文獻

　　1. IC Assembly handbook

　　2. BSA (Build Sheet Assembly)

　　3. SAS – JMP

　　4. Water jet Machine Manual

　　5. Package Portfolio & Technology Roadmap

　　8.0 關于作者

　　Antonio ‘Dhon’ Sumagpang畢業(yè)于菲律賓科技大學(馬尼拉校區(qū))電氣工程專業(yè)(BSEE) ，學士學位。在半導體工業(yè)從業(yè)16年，擁有豐富的實際經驗。在意法半導體卡蘭巴工廠不同封裝工序工作數(shù)年后，現(xiàn)任新產品導入高級工程師，新產品導入項目負責人。在第20屆和第25屆ANTS (ASEMEP國家技術研討會)上先后兩次榮獲最佳技術論文獎。在質量競賽中取得無數(shù)獎項，持有Green Belter證書。

　　Francis Ann “Pinky” Llana畢業(yè)于圣拉薩爾-巴科洛德大學化學工程(BSChE)專業(yè)，學士學位，擁有18年的半導體工業(yè)從業(yè)經驗，現(xiàn)任意法半導體卡蘭巴工廠高級封裝工程師，負責濕法工藝，例如，銅層后工序蝕刻、化學去膠、凸點設計和電鍍，在地區(qū)和國家質量競賽中取得無數(shù)獎項，持有Green Belter證書。

　　Ernani D. Padilla畢業(yè)菲律賓東方大學，特許電子通信工程師，現(xiàn)任意法半導體卡蘭巴工廠高級技術工程師，領導制造流程工程攻關小組，擁有注塑和等離子工藝方面專長，持有Neville Clark的blackbelt證書。

　　附錄A

　　附錄B

　　附錄C

　　附錄D

　　附錄E

　　附錄F

　　附錄G