12萬(wàn)億美元的5G盛宴就在眼前，但目前來(lái)看，5G商用之路上還有不少“關(guān)隘”。英國(guó)赫瑞·瓦特大學(xué)傳感器、信號(hào)與系統(tǒng)研究所副所長(zhǎng)王承祥日前接受記者專(zhuān)訪時(shí)表示，僅從技術(shù)角度看，5G尚需解決五大問(wèn)題。

　　這五大問(wèn)題包括：其一，未來(lái)5G極有可能采用毫米波段進(jìn)行通信，信號(hào)易被大氣等吸收，需要解決超視距傳輸、穿透損耗等技術(shù)挑戰(zhàn);第二，考慮到毫米波覆蓋范圍較小，未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)將會(huì)部署以低功耗基站為主的密集微型小區(qū)架構(gòu)，頻繁的小區(qū)切換將導(dǎo)致控制信令負(fù)荷急劇增長(zhǎng)，增加切換失敗率、掉話(huà)率和干擾;三是面臨大規(guī)模多天線(xiàn)導(dǎo)致的導(dǎo)頻污染、傳輸信道復(fù)雜化;四是低于1ms(現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)延時(shí)約15ms)延時(shí)的各層網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn);五是在高鐵等高速場(chǎng)景中流暢通信的挑戰(zhàn)。

　　此外，產(chǎn)業(yè)化方面，成本可能是5G商用需面臨的一大挑戰(zhàn)。王承祥強(qiáng)調(diào)，作為革命性技術(shù)的毫米波通信與現(xiàn)有蜂窩網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)設(shè)備不能兼容，進(jìn)行改造升級(jí)將極大提高5G的部署成本;其次，由于目前還沒(méi)有明確的技術(shù)路線(xiàn)基準(zhǔn)，現(xiàn)有通信設(shè)備廠商不得不同時(shí)跟進(jìn)多個(gè)技術(shù)、同步推進(jìn)開(kāi)發(fā)，這必然導(dǎo)致更多的資源浪費(fèi)。而且，終端體積、單芯片內(nèi)解決低功耗和向前兼容(多模)也都是產(chǎn)業(yè)化難題。

　　在重新切分國(guó)際通信產(chǎn)業(yè)蛋糕的過(guò)程中，中國(guó)企業(yè)加入“5G游戲”的同時(shí)，可能面臨更多的專(zhuān)利糾紛。每一代通信技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，都是集納、綜合了多個(gè)廠商的上百項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，而每個(gè)廠商被采用的專(zhuān)利都會(huì)以一定比例兌現(xiàn)為具體利益。在王承祥看來(lái)，“隨著華為、中興等加入，將會(huì)在專(zhuān)利領(lǐng)域加速與國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)，這可能會(huì)增加專(zhuān)利糾紛。”

　　更為重要的是，中國(guó)企業(yè)應(yīng)借5G契機(jī)縮小與國(guó)際龍頭的差距。“從以往3G、4G的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，受到技術(shù)與測(cè)試等問(wèn)題的困擾，終端芯片的推出與成熟往往滯后于系統(tǒng)端，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期的瓶頸，5G關(guān)鍵芯片、核心元器件研發(fā)是未來(lái)5G產(chǎn)業(yè)化的主要瓶頸。”王承祥強(qiáng)調(diào)。