2000年，中國發(fā)布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，正是這份“18號文件”促成了在硅谷漂泊十年的陜西漢子武平回國創(chuàng)業(yè)。當年，武平找了陳大同、范仁勇等在這一領域術業(yè)有專攻的朋友，組了一個15人的創(chuàng)業(yè)團隊回到了國內，不過正當他們打算大干一場的時候，卻發(fā)現(xiàn)原本政府應允的3億元支持并非一次性提供。要知道做芯片設計，投資絕不是小數(shù)目，于是武平只得再到處拉投資，終于在兜兜轉轉之后，他從臺灣富鑫和聯(lián)發(fā)科蔡明介那拉到了第一輪融資650萬美元，據說占了一半股權。(這段關系也是很妙啊，不過后來聯(lián)發(fā)科把老股票都賣了……)

　　2001年，展訊終于正式成立了，注冊在開曼(這點武平應該也很無奈)，至此開創(chuàng)了中國手機芯片行業(yè)的數(shù)項輝煌。

　　2003年，展訊第一個產品面世，研發(fā)成功世界首顆GSM/GPRS (2.5G)集成多媒體和電源管理功能的基帶單芯片SC6600B。當年就實現(xiàn)了產品量產銷售，銷售額為2583萬元。2004年，光GSM/GPRS芯片這一個業(yè)務就給展訊帶來了1個多億的收入，并擁有了包括波導、夏新等在內的國內30多家客戶。這也是展訊發(fā)展史上的第一個重大節(jié)點。展訊憑借價廉物美的產品迅速占領了國內低端手機芯片市場。

　　但武平并沒有就此停下腳步，當時他與陳大同一起做了一個決定：放棄跟蹤開發(fā)國際上相對成熟的WCDMA芯片，轉而全力主攻中國標準TD-SCDMA芯片。這意味著展訊還要加大研發(fā)投入，還需要繼續(xù)融資。

　　2004年，展訊成功研發(fā)世界首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶單芯片SC8800A。這也是當時展訊最吸引人之處， “中國3G概念”也成為了展訊頭上一頂大帽子。但是作為一家風投背景的公司，展訊必須同時開展2.5G業(yè)務和3G研發(fā)，并靠2.5G芯片的營收來養(yǎng)活自己(風投得看到你賺錢啊，光研發(fā)不掙錢那是不行的)。雖然在2004年展訊就推出了TD-SCDMA芯片，但是在五年后，也就是2009年，中國的移動通訊才正式進入3G時代。在這5年內，武平和展訊承受的壓力可想而知。

　　2004年和2006年，展訊又先后進行了兩輪融資，主要為了研發(fā)3G芯片及2.5G芯片量產。張江創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、華虹國際、上海實業(yè)等國內機構也陸續(xù)跟進。雖然融資價格比較高，但稀釋的卻是團隊的股份，在上市前，整個創(chuàng)業(yè)團隊加員工也不過約18%的股份，而武平本人只持有5.34%。

　　武平曾一度希望展訊能夠在香港或者國內上市，但投資方大多偏好更方便的美國市場。于是，2007年，展訊在美國納斯達克上市了。IPO首日展訊股價沖高至15.95美元。然而，接下來展訊在TD-SCDMA投入與產出的失衡，以及遲遲未發(fā)的3G牌照，讓美國投資者對展訊失去了信心。

　　2008年金融危機肆虐，但展訊為了彌補自己射頻芯片的短板，花費7000萬美元收購了美國射頻芯片公司Quorum Systems，Inc.，這筆金額相當于一半多上市募集資金。更糟糕的是，當時展訊剛剛上市不久，混亂的局面讓投資者看不到前景，而此時的展訊又在第三季度報出3130萬美元的巨虧，公司股價也干脆跌到了1美元以下的谷底，簡直是慘不忍睹。但不能否認，正是由于這次收購，展訊構建了完整的手機芯片產業(yè)鏈，同時能夠提供基帶芯片和射頻芯片，這在當時并不多見。

　　隨著股票鎖定期的結束，昔日戰(zhàn)友陳大同、范仁勇也先后離開了公司，武平在展訊更加孤立。就在2009年3G牌照發(fā)放后1個月，展訊苦心經營5年的3G夢想即將實現(xiàn)之際，武平卻突然宣布辭去CEO職位，不再負責日常公司運作，轉任董事長一職。

　　2009年2月，李力游開始擔任展訊通信總裁兼CEO。展訊的絕地反擊戰(zhàn)也至此拉開。他運用“李氏新政”鏖戰(zhàn)海外，成功打入眾多國際大品牌的供應鏈，產品銷往全球數(shù)十個國家和地區(qū)，在他的帶領下，展訊在鳳凰涅槃中浴火重生，終于成就2010年銷售收入預計超過22億人民幣的產業(yè)奇跡。