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            不出十年中國就是300mm晶圓制造老大?這份時間表你看靠譜不

            作者: 時間:2017-02-22 來源:EEFOCUS 收藏
            編者按:長期以來,中國大陸一直在努力提升自己在半導(dǎo)體行業(yè)的梯隊層次,現(xiàn)在只能算是走了一半路而已。

              中國購買了全球半數(shù)以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品,但他生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品還不到自己需求總量的10%。最近,中國發(fā)布了很多關(guān)于大規(guī)模投資半導(dǎo)體制造行業(yè)的公告。中國政府已經(jīng)宣布,計劃在未來十年內(nèi)投資1610億美元用于半導(dǎo)體制造。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201702/344277.htm

              在具體的投資公告方面,清華集團的投資計劃最為雄心勃勃。清華集團宣布計劃投資280億美元建設(shè)產(chǎn)能為每月50萬片的廠,向其子公司XMC投資240億美元,為其3D NAND產(chǎn)品建設(shè)產(chǎn)能為每月30萬片的廠,并計劃投資300億美元,為內(nèi)存產(chǎn)品建設(shè)月產(chǎn)能達30萬片的廠。近日,格羅方德 宣布與成都政府合作,投資100億美元建設(shè)晶圓廠,該項目每月將生產(chǎn)60,000片晶圓,其中就包括格羅方德先進的22FDX FDSOI工藝。還有幾個其他項目正在建設(shè)中或已經(jīng)計劃好準備建設(shè)。

              IC Knowledge LLC制作了一份統(tǒng)計了全球所有當(dāng)前服役、建設(shè)中和計劃建設(shè)的300mm晶圓廠的數(shù)據(jù)庫。我們相信這是目前為止最詳細和最全面的300mm數(shù)據(jù)庫。我們目前跟蹤了164個晶圓廠,按照每個國家和地區(qū)的產(chǎn)能進行了分析。 截至2016年年底,按照300mm晶圓廠產(chǎn)能,從最大到最小排序,全球前五大國家和地區(qū)分別是:

              1. 韓國

              2. 中國臺灣地區(qū)

              3. 日本

              4. 美國

              5. 中國大陸

              根據(jù)目前的公告和我們的預(yù)測,我們預(yù)計中國大陸的晶圓產(chǎn)能將在2018年年底前超過美國,晉身全球第四大。這樣,晶圓廠產(chǎn)能的排序2018年底將變?yōu)椋?/p>

              1. 韓國

              2. 中國臺灣地區(qū)

              3. 日本

              4. 中國大陸

              5. 美國

              進一步推進到2020年,我們預(yù)測中國大陸可能超過日本,排名再晉一位,晶圓排名變更為: 韓國、中國臺灣地區(qū)、中國大陸、日本、美國。

              令人驚訝的是,到2023年年底,排名結(jié)果可能再次生變,預(yù)測中國大陸可能超過中國臺灣地區(qū),排名第二,屆時,晶圓排名為:

              1. 韓國

              2. 中國大陸

              3. 中國臺灣地區(qū)

              4. 日本

              5. 美國

              最后,我們預(yù)測,到2024年,中國大陸的300毫米晶圓產(chǎn)能可能會成為世界第一,排序為:

              1. 中國大陸

              2. 韓國

              3. 中國臺灣地區(qū)

              4. 日本

              5. 美國

              圖1按年份表示總結(jié)出了每個國家的晶圓產(chǎn)能占全球容量的百分比。


            不出十年中國就是300mm晶圓制造老大?這份時間表你看靠譜不

              圖1. 按國家劃分的全球300mm晶圓產(chǎn)能百分比

              這個分析有幾個需要注意的前提條件:

              1、 這里只有300mm晶圓的產(chǎn)能,不包括舊的傳統(tǒng)200mm晶圓和更小的晶片尺寸。然而,由于300mm是最先進和生產(chǎn)性最佳的晶片尺寸,我們認為,它是能夠確定晶圓制造領(lǐng)導(dǎo)地位的良好指標。

              2、這個分析基于當(dāng)前和宣布建設(shè)的晶圓廠。其他國家的晶圓產(chǎn)能建設(shè)可能比我們目前預(yù)測的更多,或者中國實際建設(shè)的晶圓產(chǎn)能可能比目前規(guī)劃的更少。中國大陸最近的300mm晶圓建設(shè)公告比其它國家大多數(shù)公告的規(guī)模更大,也更具備前瞻性。當(dāng)然,長期以來,中國大陸一直在努力提升自己在半導(dǎo)體行業(yè)的梯隊層次,如果它最終沒有完成目前所宣布的這些晶圓產(chǎn)能建設(shè),它離最終的成功只能算是走了一半路而已。

              3、目前中國的300mm晶圓廠的工藝并不處于領(lǐng)先地位。全球領(lǐng)先的代工廠目前正在升級10nm工藝,并在未來的12個月至24個月內(nèi)準備量產(chǎn)7nm工藝,而現(xiàn)在中國最先進的晶圓廠尚未開始生產(chǎn)14nm晶片。 XMC的3D NAND Fab的工藝為32層,而其它3D NAND生產(chǎn)商的工藝已經(jīng)升級到了64層和96層。

              盡管有這些需要注意的事項,中國大陸于本世紀20年代中期建設(shè)完成全球最大的300毫米晶圓產(chǎn)能的潛在可能,應(yīng)該引起足夠的重視,半導(dǎo)體行業(yè)的玩家們應(yīng)該清醒地認識到,中國的半導(dǎo)體制造業(yè)擴張計劃自信滿滿,侵略性十足。



            關(guān)鍵詞: 晶圓

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