全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產線，GF占51%，并引入中國半導體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術。

　　“格芯”之所以引起業(yè)界關注有兩點：

　　1)與廈門的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè)，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨資模式;

　　2)導入SOI技術，目前計劃是2018年開始成熟制程量產，以及2019年是22納米的FD-SOI技術量產。

　　為什么SOI技術對于中國是個亮點?

　　在摩爾定律推動下，半導體技術是突飛猛進，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術方面進入10納米量產，而7納米已是”箭在弦上”，最快是明年步入。而中國的14納米技術，目標定在2020年，所以差距是明顯的。

　　然而從全球半導體業(yè)的趨勢，盡管尺寸縮小的路還能往下走，但是越來越困難，只有那些對于計算功能要求高的芯片才會采用FinFET技術，但是不可否認現(xiàn)階段它居主流地位。而定律的另一支，采用3D等封裝技術的堆疊芯片，及能滿足低功耗為主的芯片，正在醖釀噴發(fā)。

　　目前的全球物聯(lián)網(wǎng)等市場正在培育之中，它的生態(tài)鏈成長尚需時間。因此對于中國半導體業(yè)而言，一定是FinFET與SOI兩類技術都需要齊頭并進。然而相對SOI技術的差距要少許多，所以業(yè)界聲稱是”彎道超車”的機會之一。

　　相信這也是業(yè)界對于”格芯”給予較高評價的原因之一。

　　“格芯”的關注點

　　任何事情要完美是不可能的，都是相對的。關鍵在于自身的努力，以及弄清楚中國半導體業(yè)要的究竟是什么?

　　“格芯”項目同樣包含著諸多的不確定性，如：GF的虧損，未來”格芯”的盈利疑問，西方對于22納米FD-SOI技術的轉移可能性，全球SOI市場的增長，能否與“格芯”相匹配等。

　　中國半導體業(yè)聚焦的是什么?

　　顯然，希望”格芯”的一期能在2020年時項目實現(xiàn)盈利，以及二期的FD-SOI 22納米技術轉移。但是從長遠競爭力，更該關注的是迅速培育SOI技術在中國的生態(tài)鏈完善。

　　從全球觀察，現(xiàn)階段SOI技術尚不是主流，僅應用在某些特定領域中，如RFIC等。分析成本高是難以普及的最主要原因之一，而成本高又與SOI的市場不足相關。所以這是一個生態(tài)鏈的問題，要從技術的普及與市場的培育著手，尚需要時間。

　　中國半導體業(yè)要從完善SOI的生態(tài)鏈著手，全方位的推進，包括SOI硅片的自制，IC設計公司的采用，及第三方IP公司，代工及封裝等支持，包括人才的培養(yǎng)。只有SOI的市場擴大，才可能成本下降。

　　所以中國半導體業(yè)的目標要十分清楚，不拘泥于暫時的盈利或者虧損，而更應關注生態(tài)鏈的培育與成長，顯然其中22納米的FD-SOI技術的及時轉移成為關鍵。只有生態(tài)鏈的完善才能使中國半導體業(yè)的自強自立成為可能。

　　一直以來對于地方政府來承擔中國半導體產業(yè)的發(fā)展責任十分擔心，因為”魚與熊掌”不可兼得。相信隨著時間的推進,這種不平衡情況會得到相應的調整。