IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運長吳田玉已經定調表示，今年營運仍可保持逐季成長態(tài)勢，先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產能能夠達到2.5萬片，力拚較現(xiàn)在的1萬～1.5萬片倍增的水準。

　　日月光預估，IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年營收皆會逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統(tǒng)級封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產能為 9.5 萬片，12寸月產能(包 含 fan-out and copper pillar)則從5，000片提升到11.6 萬片。產能利用率部分，2016年第4季日月光封裝稼動率約75%，高端封裝約 78%，測試約來到75%。

　　日月光與矽品合并案，預期在2017年底前完成。據了解，日月光與矽品合組的新日月光控股公司，臺灣部分進度已在2016年取得主管機關公平會同意。大陸商務部部分，據悉，已經在2016年12月14日正式立案，第二階段審查持續(xù)進行中。美國部分則已經在2017年1月17日，日月光與矽品各已依美國聯(lián)邦貿易委員會的要求回覆相關文件，并持續(xù)配合聯(lián)邦貿易委員會的調查。

　　日月光營運長吳田玉日前則公開表示，日月光2017年營收跟資本支出都會增加，雖然具體數字不能透露，但整體展望優(yōu)于2016年，全部產品應用都蠻樂觀的。

　　吳田玉表示，產業(yè)總是有變數，客戶的調控難免，但是2016年從4月以后，整體封測產業(yè)表現(xiàn)蠻猛的，一直沖到12月都沒煞車。從2016年第4季比往年第4季表現(xiàn)都好的態(tài)勢來看，2017年第1季出現(xiàn)一些調整，都是很正常的，不必過度解讀。市場則估計，日月光2017年第1季營收約將季減10～11%。吳田玉表示，今年業(yè)績展望定調逐季成長，各面向都有不錯表現(xiàn)。

　　吳田玉指出，產業(yè)市況改善，從幾個大的面向觀察，全球半導體產業(yè)今年大概有3～7%成長，而從2010年后，半導體業(yè)大概0～5%成長，長線平均值約大概3%，今年如果能超過3%，就是比往年好。展望2017年第1季，日月光估計IC封測業(yè)績可望接近2016年第2季水準，毛利率則接近2016年上半水平。EMS第1季業(yè)績則與去年季平均相仿。

　　市場則預估日月光EMS第1季營收與毛利率皆將與去年季平均相彷，推算2017年第1季營收季減約20%，毛利率為9.3%。2016年第4季日月光IC封測與EMS各占營收比重為54比46，市場進一步推估日月光整體第1季營收季減率約在-13%左右，毛利率約是17～18%水準。

　　日月光2016年第4季毛利率從上季 19.4%提升至19.9%，優(yōu)于原先市場預估的 18～19%，主因系IC封測產能利用率提升。市場估計，日月光2017年封裝營收 年成長可達7%、測試年營收成長7%，EMS營收則將減少17%。